《平台龙头×双料黑科技：正帆科技的千亿进阶路》

2025.8.20 by错位

因时间关系，文章本来打算周末再发出，但是大部分基本信息前面已经有帖子了，没必要重复了，先写点干货，后期有机会再润色吧

抱砖引玉，请各位大神指导~~

一、成为半导体平台龙头

正帆科技是AI浪潮中“卖铲人”角色的典型代表：既不直接依赖AI算法突破，又能确定性地享受AI硬件扩张红利。其核心壁垒（工艺know-how+OPEX模式）与新增量（智能能源、新材料）形成双重驱动。

正帆科技凭借「设备 + 材料 + 服务」的全产业链布局，在 AI 算力基础设施、工业智能化等领域形成独特竞争优势。政策支持、行业需求与技术突破构成三重利好，预计 2025-2027 年 AI 相关业务收入复合增速超 30%，利润增长本质是 “订单规模扩张→产能配套释放→OPEX转型增效” 的闭环结果。短期依赖订单放量（尤其半导体），中期靠产能落地（如汉京半导体整合、前驱体量产），长期则由业务模式转型（OPEX占比提升至50%）支撑，其在 AI 芯片材料、绿电算力等领域的卡位将支撑可持续增长。

在 AI 发展的大浪潮中，正帆科技具备从「技术供应商」向「行业解决方案服务商」升级的潜力，有望成为国产替代与 AI 产业化的双重受益者，最终成为半导体平台龙头。

二、双料黑科技（重点）

正帆科技收购的汉京半导体，两条生产线同时突破国际封锁，具体深挖后，发现不止于此。

（1）高纯度石英砂

第一条生产线是高纯度石英砂，基本实锤了成为第三代半导体电子布（Q布）的供应商之一，也就是我长贴标题中的“或将改变未来格局”，指的就是这个格局，市场没意识到。

首先，原材料纯度达标了，完全具备供应能力。汉京半导体正在建设国内首条极高纯石英生产线（适配10nm以下制程），Q布的核心原料为4N8级（99.998%）高纯石英砂，汉京的提纯技术若延伸至石英纤维领域，理论上具备原料供应能力；

其次，工艺存在共性，完全可以研发切换。汉京现有产品（石英管、石英舟）的精密加工技术与石英纤维拉丝工艺存在共性，尤其在微杂质管控（ppm级）和材料稳定性要求上。

石英砂10月份就投产了，所以我个人认为有两点，第1个是已经实锤了，向石英股份学习就像，直接提供上游高纯石英砂，而非生产电子布，要直接享受这份估值了，市场没意识到罢了。第2个是介于正帆科技管理层的收购能力强大，并且为了缩短认证，收购电子布企业，直接拉通中游，正帆这家公司很有可能，有稀缺原料在手，往下游扩展也是常规操作。继续关注是否与菲利华/中材科技等签订石英棒供应订单，一旦发出，火上浇油。

（2）碳化硅

第二条生产线，也是极具技术稀缺性与国产突破意义，这点目前还没有人重点提及。

碳化硅零部件生产线是国内首条专业化产线，全球仅美国CoorsTek、日本东曹（TOSOH） 能生产同类产品，并且将国际厂商36个月的交期缩短至12个月！突破美日垄断、填补国内空白，天天炒国产化，这就是真正的国产化。

更进一步的是，碳化硅，是静电卡盘的原材料！汉京的碳化硅烧结技术（耐高温＞1600℃、抗等离子腐蚀）符合静电卡盘对基底材料的功能要求，且通过国际设备商认证，估值完全可以参考珂玛科技（70倍PE）。

静电卡盘（Electrostatic Chuck, ESC）是半导体制造中的核心夹持装置，利用静电力在真空或等离子体环境下固定晶圆（硅片），确保其在刻蚀、沉积、离子注入等精密工艺中保持稳定和平整。

相比机械卡盘（易导致晶圆翘曲）和真空卡盘（真空环境失效），静电卡盘兼具无接触、高精度、真空兼容三大优势。目前美日企业（如Applied Materials、TOTO）垄断90%高端市场。静电卡盘以静电吸附替代机械夹持，凭借高洁净度、真空兼容性、纳米级温控，成为7nm以下先进制程的“隐形抓手”。其性能核心在于陶瓷材料创新（如氮化铝）与多物理场耦合设计（电-热-流体），未来技术突破将聚焦于长寿命、智能化及国产替代。

至此，管理层的意图也非常清晰了，并购对象汉京半导体的核心价值在于：国产替代技术壁垒 + 头部客户背书 + 被并购后的协同放量潜力，平台+黑科技会发生什么？

三、结语

这些天的研究，我无意间了解了石英股份的转型过程，所以想先复盘一下石英股份的涅槃之路。时间回到两年前，石英股份还戴着“光伏概念股”的标签。当时其光伏业务占比高达87.99%，后来收缩低毛利光伏产能，将资源向半导体领域倾斜。现在光伏业务占比已降至不足20%，半导体业务升至40%，到今天终于转型成功了。回到当下的环境，公司运营类似个人发展，如果一个人所处行业走下坡路，真的很难翻身，很值得去学习如何困境反转！

正帆科技，公司稳健发展多年，也布局了这么多年，收集了这么多黑科技，而股价默默无闻横盘了这么多年，很有意思。在半导体牛股层出不穷的当下，很可能一旦被点燃，就会天空才是极限。

在不包含汉京半导体的营收下，机构给出的27年业绩预测是14亿，作为第三代半导体，PE按估值30倍，合理市值下限约为420亿。汉京半导体的双黑科技，稳态利润按1.5亿，PE保守按70倍，不考虑协同效益带来的溢价，合理市值约为105亿。

左手第三代石英纤维布（Q布）核心原料，右手碳化硅突破美日垄断、静电卡盘王炸材料，半导体核心平台龙头在中间，个人觉得正帆科技近期市值可以看到500亿，国产科技大牛市背景下远期市值可以看到1000亿。

$正帆科技(SH688596)$ $石英股份(SH603688)$ $珂玛科技(SZ301611)$