$江丰电子(SZ300666)$ 虽然射频芯片（如PA、LNA、开关等）由卓胜微、唯捷创芯等设计公司主导，但其制造过程高度依赖先进制程和高纯度金属薄膜。江丰电子在此链条中的作用如下：
1. 提供射频芯片制造所需的高纯金属靶材
射频前端芯片多采用GaAs、SiGe 或 RF-CMOS 工艺，对金属互连层的纯度、致密度、均匀性要求极高。
江丰电子可供应：
6N~7N级超高纯铜靶（99.9999%~99.99999%），用于低电阻互连；
高纯钽/氮化钽靶，作为铜互连的扩散阻挡层；
钛/氮化钛靶，用于粘附层和欧姆接触。
这些材料直接影响射频芯片的信号损耗、Q值、热稳定性等关键性能。
2. 进入全球主流晶圆厂供应链
江丰电子的靶材已通过台积电、中芯国际、SK海力士等认证，并成为核心供应商。
而卓胜微、唯捷创芯等射频芯片设计公司正是将产品委托给这些晶圆厂代工。
因此，江丰电子虽不“做芯片”，却是射频芯片得以量产的底层材料保障者。
3. 支持先进封装中的射频模块集成
射频模组（如L-PAMiD）常采用Fan-Out、SiP等先进封装技术。
江丰电子同时布局半导体设备精密零部件（如静电吸盘、腔体部件），这些部件用于PVD、刻蚀等设备，间接支撑射频芯片的后道制造。