东威近期公开调研表示双边夹电镀设备除了可以用于生产复合铜箔还可以同于生产HVLP铜箔，生产成本更低。
国内目前和东威采购双边夹电镀设备的公司中宝明的产能是最大的有15GW的产能。
15GW产能可以用于生产复合集流体还可以用于生产HVLP铜箔。25年中报中已经产生400万销售（英联100万）。HVLP铜箔5代产品8月已经再次送样台湾头部公司。
四季度宝明可能迎来转折，一个是锂电复合铜箔的长协落地，一个是HVLP电子銅箔的验证
同比今年 英联短期涨幅（160%） 隆扬电子 （300%）铜冠铜箔（200%）今年宝明涨幅（-6%）
宝明前两年的涨幅 股价中对复合铜箔有充分的预期 但近两年已经跌掉23年的涨幅 市值维持在100亿左右。今年四季度可能是故事转为实质的关键时间点。
目前市场对宝明在HVLP电子铜箔这块业务没什么预期，所以可以确定的是宝明目前的股价中没有体现，15GW 复合铜箔产能如果用来生产HVL