CruxCapital对$Poet Technologies(POET)$ 的十个问答，涉及技术、风险、竞争与战略。来源：网页链接 AI翻译。
Q1：硅芯片与InP（磷化铟）芯片之间是否通过铜线互联？
是的。
POET 的光学中介层（Optical Interposer）是一个三维堆叠结构：
下层是硅波导（光信号通道），上层是电子互连层（铜线），激光与驱动芯片（InP 与 silicon）通过“倒装焊”（flip-chip）方式贴在顶层，垂直铜填充通孔（vias）将各层互联。
这取代了传统的“金丝键合（wire bonding）”，实现更小、更快、更可靠、可批量化的光引擎制造。这正是“光子半导体化（Semiconductorization of Photonics）”的核心。
Q2：InP 激光芯片是否来自 Lumentum？
是的，Lumentum 是供应商之一。POET 采用“最佳组合（best-of-breed）”策略：
Lumentum：提供 Datacom 市场的 DML 激光（用于 400G / 800G / 1.6T 引擎）。
Sivers Semiconductors：合作开发高功率 DFB 激光，用于 AI/CPO 外部光源（ELS “Blazar”）。
三菱电机（Mitsubishi Electric）：联合开发 1.6T/3.2T “Teralight” 引擎，其 2×200G EML 激光可让 POET 用 4 颗激光取代 8 颗，降低功耗与成本。
战略意义：POET 自身不造激光，而用平台整合各巨头专长，实现灵活供应。
Q3：Nvidia/TSMC 使用主动对准，而 Intel 用的是劣质单片硅激光吗？
Intel 模式：单片硅光（monolithic Si），为节约流程在硅片上直接生长 InP 材料并制激光 → 工艺复杂、成本高、良率风险大（任一激光失效则整片报废）。
POET 模式：混合集成（hybrid integration），使用已测试的合格晶粒（Known-Good-Die），再倒装焊到光学中介层 → 降低风险、提高灵活性与良率。
Intel 赌的是工艺整合规模化，POET 赌的是模块化良率与成本优势。
Q4：像 TSMC 亚利桑那厂那样的良率挑战，会让 POET 花很多年吗？
风险存在：良率是最大工程挑战，也是空头逻辑的核心。
验证信号：公司不会直接披露良率，投资者可用 毛利率 作为替代指标。高毛利 → 高良率；低毛利 → 可能补贴客户。
POET 的应对：采用晶圆级装配（wafer-scale assembly），所有“积木”在晶圆状态一次装配完成，不再逐芯片拼接。
执行核心：CEO Suresh Venkatesan（前 GLOBALFOUNDRIES 技术开发高管）有量产经验。
关键里程碑：2026 年下半年出货并确认 $5M+ 订单。若如期高毛利交付，将证明新制造模式可规模化。
Q5：若 POET 良率优于 CPO，那 Nvidia + POET 会否优于 Nvidia + Ayar？
现实是两大阵营之争：
Team 1：Nvidia + Ayar（CPO 共封装光学）
Team 2：POET + Foxconn（可插拔 Pluggables）
POET 同时布局 CPO 外部光源（Blazar ELS），若 CPO 路线胜出，也能成为 CPO 阵营的关键部件供应商。
“双赢”对冲策略：无论谁赢架构战，POET 皆可能受益。
Q6：为何 Nvidia/TSMC 坚持主动对准（active alignment），而不用被动？
POET 的“聪明芯片”哲学：让底板（Optical Interposer）本身“聪明”，对准结构内建，装配设备可简单廉价。
巨头的“聪明机器人”哲学：芯片结构普通，但用超智能机器人（高速自动主动对准系统）实现高良率。
双方赌的方向不同：谁的总成本/良率比更优，谁赢。
Q7：Celestial AI 订单或 Foxconn 协议是否代表可量产？
不完全代表。需区分三类验证：
技术验证：Celestial AI 订单（实验室层面）。
渠道验证：Foxconn 合作（市场路径）。
财务验证：$300M 现金储备（执行能力）。
但尚未有“运营验证（Operational Validation）”——即高良率大规模量产，这仍是最后的空头论据。
Q8：$300M 现金将如何使用？
运营资金（进攻）：投资于马来西亚 NationGate / Globetronics 产线扩产与 $5M 订单执行。
财务防守（防御）：多季度现金流护航，避免频繁再融资。
战略发展（未来）：用于小型并购（技术或人才），加速汽车 LiDAR 等新市场布局。
收购时点：若量产良率未证实，大公司不会提前收购“蓝图”，会等 12–18 个月验证。
与 Nvidia/AMD 关系：他们是 CPO 阵营，但仍可能在 CPO 方案中采用 POET 的 Blazar ELS 光源。→ 既竞争又潜在合作。
Q10：既然 POET 技术独特，竞争从何而来？
技术壁垒：
Athermal （抗热）：无需 TEC 制冷，节能降耗。
Platform Quality （性能）：3D 分层结构降低串扰，波导损耗极低。
Wafer-Scale Assembly （晶圆级装配）：一次装配全部组件，效率与成本优势显著。
真正竞争在市场层面：客户买的是整机 800G 光模块，不是平台。
整合方案竞争：Marvell / Broadcom 等有自带 DSP 协同优势。
制造成熟度：Intel 已量产多年，经验领先。
架构竞争：CPO 阵营试图替代 Pluggables。
战争才刚开始，POET 拥有技术优势但仍需证明商业执行力。