探路者打通显示半导体的任督二脉,设计-封测全链路,Mini LED江湖将迎来最大变量!
探路者通过“G2 Touch(触控IC设计)+北京芯能(Mini/Micro LED驱动IC设计)+江苏鼎茂(封测)”三笔收购完成垂直整合的显示半导体生态大布局。
设计端
G2 Touch:全球少数可量产大尺寸On-Cell单层触控IC的厂商,覆盖笔记本、平板、车载等中大屏触控场景。
北京芯能:国内唯一能同时提供AM方式Mini LED直显+背光驱动IC的公司,拥有从驱动芯片到LoS PKG模组的全套专利和量产能力。
制造/封测端
江苏鼎茂:主营高可靠陶瓷封装、SIP系统级封装,具备Chiplet异构集成、3D堆叠、高密度互连等先进封装能力,并拿到车规IATF 16949、AEC-Q100认证,可直接为前两家设计公司的晶圆做封测,也能对外接单。
协同方式
研发协同:三家均在探路者半导体事业部统一管理,可在早期就把封装工艺、测试方案与IC设计协同优化,缩短客户导入周期。
交付协同:内部直接“设计订单→晶圆代工→鼎茂封测→模组/解决方案出货”,减少外部沟通与物流环节,降低成本并保证交付节奏。
客户协同:触控、显示驱动、背光、直显的客户高度重叠(三星、LG、京东方、利亚德等),同一销售接口即可打包提供“触控+驱动+封测+模组”整体方案,增强议价能力。
公司2024年报明确写道:“完成了从IC设计到封装测试的产业链布局,成为显示半导体行业中的新势力……依托内部资源协同显著提升响应效率,形成差异化的市场竞争力壁垒”。
因此,可以认为探路者通过这三次收购,已经在“显示触控+Mini LED”这个细分赛道里把芯片从设计到封测的关键环节全部打通,不再依赖外部封测或方案商即可独立完成产品开发与交付。