榛菥
· 重庆
后道设备成了HBM扩产中瓶颈最大的环节，利润向此环节转移是必然的，目前全球后道测试设备的估值显著高于前道的逻辑就在这里，目前A股还是前道设备估值高于后道，市场最终一定会纠错，后道设备的前瞻PS先追上中科飞测再说。$精智达(SH688627)$ $长川科技(SZ300604)$ $华峰测控(SH688200)$
@榛菥 :【kydz】中芯国际25Q4法说会后的观点补充
AI存储的扩产瓶颈在后道测试和先进封装 HBM后道高质量Stack的交付周期远慢于前道晶圆，产业链瓶颈正向后道环节转移。倒角、背部减薄及Stacking工艺产能爬坡缓慢，且大规模HBM Die测试对FT资源形成严重挤兑，目前核心测试设备已处于供不应求的紧缺状...
AI存储的扩产瓶颈在后道测试和先进封装 HBM后道高质量Stack的交付周期远慢于前道晶圆，产业链瓶颈正向后道环节转移。倒角、背部减薄及Stacking工艺产能爬坡缓慢，且大规模HBM Die测试对FT资源形成严重挤兑，目前核心测试设备已处于供不应求的紧缺状...