晶合集成未来潜力有多大？

晶合集成：显示驱动龙头地位稳固，多元增长潜力可期

晶合集成作为中国大陆领先的晶圆代工企业，中国第三，全球第九，其未来发展潜力备受关注。综合现有信息，其增长前景主要建立在坚实的市场地位、持续的技术突破、旺盛的下游需求及积极的产能扩张之上，未来发展潜力可期。

一、 市场需求广阔，增长动力多元

公司深度受益于半导体市场的结构性增长与新兴应用的普及。

行业整体复苏：全球半导体市场预计持续增长，消费电子需求回暖，叠加汽车电子、物联网、人工智能及5G等领域的强劲需求，为晶圆代工行业提供了广阔空间。

核心业务需求旺盛：

显示驱动芯片（DDIC）：全球OLED DDIC出货量预计将稳步增长，同时应用于AR/VR等前沿领域的OLED技术迭代，为公司优势业务带来持续增量。

CMOS图像传感器（CIS）：国产CIS已在手机主流高像素领域实现突破，且在汽车、无人机、机器视觉等新兴市场快速渗透，为公司第二大增长曲线——CIS代