长电科技大牛行情呼之欲出，先进封装已进入涨价与扩产共振周期。
因为先进封装产能不足，加上需求旺盛，封测厂商自2026年开启涨价浪潮。全球封装龙头企业日月光的封测报价涨幅将从原预期的5%至10%上调至5%至20%。同时，宝岛的力成、华东、南茂等也已启动首轮涨价，涨幅接近30%。行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估，封测服务价格中枢持续抬升。
封测行业涨价的核心逻辑，在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动。
数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5 及NAND芯片的采购需求，进一步推升了国内封测需求；同时工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转，成为本轮封测涨价的关键驱动。
国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。长电科技拥有先进封装技术，其先进封装平台能力且站在