这个行业有望诞生下一个“易中天”！

利好消息是，在全球四大科技巨头2026年砸6500亿美元加码AI ，同比翻倍以上。

三星电子发布公告称：农历新年后启动全球首次 HBM4 大规模量产出货，这将直接带动 HBM 全产业链需求爆发 ——HBM4 堆叠层数更高、带宽与功耗要求更严苛，对检测设备、高端前驱体、先进封装材料、ABF 载板、2.5D/3D 先进封测形成刚性增量，A 股受益标的分为直接切入三星供应链、行业扩产 + 技术同源受益两类，核心驱动均为：三星量产带动订单放量、HBM4 单价 / 毛利率显著高于前代、高端环节国产替代份额提升。

你千万要记住，超级大牛股的操作原则是：买跌不买涨，买阴不卖阳，买回调不买突破，长持短打，波段操作！而不是在最高点买进，持有一辈子。

一、检测设备（直接受益，弹性最高）

赛腾股份：A 股稀缺、直接为三星 HBM4 提供全制程检测设备的厂商，覆盖晶圆缺陷检测、封装后功能测试等核心环节，已实现批量交付；三星 HBM4 大规模扩产直接拉动设备持续采购，订单与业绩绑定度极高，是本轮最直接受益标的。

二、半导体核心材料（前驱体、封装专用耗材）

1、雅克科技：子公司 UP Chemical 是三星 HBM 系列介电层前驱体核心供应商，HBM4 专用前驱体已完成认证并量产，深度绑定三星高端存储供应链；HBM4 出货放量直接带动前驱体需求增长，环节技术壁垒高、全球供应格局集中，业绩确定性强。

2、华海诚科：主营 HBM 先进封装专用颗粒状环氧塑封料，已通过三星相关认证；HBM4 对封装材料的低应力、高可靠性、散热性要求远高于传统产品，公司产品为先进封装刚需耗材，直接受益三星量产放量。

3、万润股份：HBM 配套热压键合材料、封装配套化学品获三星体系认可，工艺技术适配 HBM4 高阶封装路线，随三星扩产带动高端封装材料需求同步提升。

三、先进封装基板（ABF 载板，HBM 核心基材）

1、兴森科技：国内较早实现ABF 载板小批量量产的企业，ABF 载板是 HBM 封装成本占比最高的核心基材；三星 HBM4 量产加剧全球 ABF 载板供需紧张，公司切入高端载板赛道，直接受益行业整体扩产与国产替代。

2、深南电路：国内高端 PCB / 载板龙头，重点布局 ABF 载板产能；HBM4 爆发带动全球高端载板需求大幅增长，公司受益行业整体高景气，承接海内外存储、算力芯片载板订单。

四、先进封测（2.5D/3D 封装，HBM 必选工艺）

1、长电科技：全球头部先进封测厂商，掌握 XDFOI 等高阶封装技术，完美适配 HBM3/HBM4 多堆叠架构；虽非三星直接封测主体，但 HBM4 行业爆发带动全球 AI 芯片、配套存储封测需求整体上行，公司作为国内龙头直接承接海内外订单，技术同源可快速适配 HBM4 工艺。

2、通富微电：深度绑定全球 AI/GPU 头部客户，具备成熟 2.5D/3D 先进封装能力；HBM4 量产带动下游算力厂商同步扩产，间接拉动先进封测订单增长，受益行业整体需求上行。

五、其他制程配套耗材 / 零部件

1、安集科技：供应 HBM 高端制程所需化学机械抛光液、清洗液，为晶圆制造与封装制程刚需耗材；三星 HBM4 量产带动制程耗材用量与规格双升级，直接受益。

2、神工股份：半导体硅零部件适配高端存储刻蚀环节，HBM4 晶圆制造工艺更复杂、对硅部件精度要求更高，随三星扩产带动零部件需求增长。

随着HBM4 技术门槛大幅提升，带动先进封装、高端载板、制程耗材全环节量价齐升，国内具备技术壁垒的龙头均受益行业高景气。

三星大规模量产加剧全球供应链紧张，国内优质厂商凭借性价比、快速交付能力，加速进入海外头部厂商供应链，份额持续提升。

$深南电路(SZ002916)$ $通富微电(SZ002156)$ $安集科技(SH688019)$