宏昌电子603002：不怕天下不识君，一鸣惊人终有时
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宏昌电子的 GBF增层膜（Grace Build-up Film）是专门对标日本味之素ABF膜的高端半导体封装材料，目前主要应用于AI算力芯片、HBM存储以及6G通信等前沿领域，旨在打破国外技术垄断。
一，核心应用场景
AI算力芯片封装
适配对象：英伟达GB200、H200等AI服务器芯片，以及华为昇腾系列芯片。
作用：作为FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）载板的核心绝缘层，负责连接CPU/GPU与基板，确保高频信号传输的稳定性和低损耗。
HBM（高带宽存储器）
适配对象：HBM3、HBM3E等高性能存储芯片。
作用：HBM芯片通常需要配套多层增层膜载板，GBF膜凭借其低介电损耗（Df<0.004）和优异的铜剥离强度，能够满足HBM对高带宽和高速传输的严苛要求。
6G通信与未来通信
适配对象：华为6G预研项目、太赫兹频段通信设备。
作用：在220GHz太赫兹频段测试中展现出极低的介电损耗（Df=0.0008），为未来超高频通信设备提供关键材料基础。
二，技术优势与国产替代
性能对标：介电损耗（Df）低于0.004，优于日本味之素ABF膜（0.004-0.005），铜剥离强度提升30%以上，更适合高频高速场景。
认证进展：已通过台积电、长电科技、胜宏科技等头部厂商验证，并进入英伟达、Intel与AMD选材平台，部分产品已进入华为昇腾芯片供应链。
产能规划：珠海基地规划年产172.8万平方米GBF增层膜，预计2026年7月实现量产。
仅供参考。