宏昌电子：AI板块唯一一个被错杀的黑马
亚洲估神
· 广东
宏昌电子是AI板块唯一一个被错杀的黑马，依据：股价市值与其地位完全不匹配。
宏昌电子的GBF增层膜产能是5000吨。
今天只聊GBG增层膜市公司前景：
作为高附加值半导体封装基板的一种，倒装芯片球栅阵列（FC‑BGA） 业务备受瞩目。这离不开GBF增层膜。
FC‑BGA 是将半导体芯片与基板以 “倒装凸块” 方式连接的封装基板，相比传统封装使用的引线键合，其电气与热性能更优异，因此被广泛用于高性能半导体。
今年 1 月举办的CES 2026上均强调了 FC‑BGA 市场的景气度，预计今年 FC‑BGA 产线开工率将达到近乎 100%。
三星电机社长张德贤当时表示：“预计从今年下半年开始，FC‑BGA 将进入满产状态”，并透露 “正在谨慎考虑 FC‑BGA 扩产计划”。
LG Innotek社长文赫洙也表示：“预计半导体封装基板需求短期内将持续增长，LG Innotek的半导体基板也将进入满产状态”，并透露 “正从多方面研讨扩大封装解决方案产能以应对需求的方案”。
国内，长电科技是FC‑BGA最强王者。
仅供参考。