国内领先的“半导体材料+器件”平台型企业转型，已经转化为具体的技术成果、产品突破。

立昂微逐年增长的研发费用是其从一家传统的硅片厂向国内领先的“半导体材料+器件”平台型企业转型的核心驱动力。这些真金白银的投入，已经转化为了具体的技术成果、产品突破和市场份额。

以下是根据其研发投入方向梳理出的主要科研成果和产品结果：

一、核心研发方向与对应的成果

立昂微的研发投入主要聚焦于三大板块：半导体硅片、功率器件、射频芯片。其研发费用的增长与这些领域的重大技术攻关项目直接相关。

1. 半导体硅片：从6英寸到12英寸的国产替代

研发目标：突破大尺寸硅片技术，尤其是应用于先进逻辑和存储芯片的12英寸硅片。

主要成果：

12英寸硅片量产：成功实现12英寸硅片的规模化生产，并应用于逻辑、CIS（图像传感）、Power器件等领域。2023年底，其12英寸硅片月产能已达15万片，并持续爬坡中。这是最重大的成果。

客户认证突破：产品陆续通过了 中芯国际、华虹宏力、士兰微 等国内主要芯片制造企业的认证，并实现批量