$宝光股份(SH600379)$ 宝光股份在高端半导体领域取得突破性进展，其金属化陶瓷技术已应用于光刻机等设备研发，并获产业资本重点布局。
半导体业务关键进展
技术突破公司金属化陶瓷产品成功切入医疗、军工及高端半导体领域，具备纳米级密封水平（漏气速率≤1×10⁻¹¹ Pa·m³/s），打破国外垄断。该技术理论上满足光刻机真空腔体要求，但具体合作方（如新凯来）尚未获官方确认。
资本动向
永赢半导体产业智选基金（专注光刻机与先进制程）2025年Q3新进买入1080万股，成为第三大股东，释放产业资本认可信号。
股东总人数锐减23%，十大股东持股比例升至58.06%，显示机构资金加速集中布局。
公司回应董秘明确表示：金属化陶瓷研发项目处于推进阶段，将依法披露进展（2025年10月17日公告）。未证实具体设备应用或客户合作。
传统业务优势稳固
真空灭弧室：市占率超30%，全球累计销量超1300万只，覆盖0.38kV-252kV全电压等级，为特高压电网核心供应商。
新能源布局：储能调频（EMS系统）、氢能制储运实现技术落地，服务“双碳”战略。
财务与战略方向
2025年Q3营收9.53亿元（同比-17.98%），净利润4948万元（同比-28.34%），短期承压但半导体业务成长性获资本押注。
控股股东变更为中国西电集团（国务院国资委直属），强化产业链协同资源。$汇成真空(SZ301392)$ $新莱应材(SZ300260)$