对日军民两用物项禁止出口新闻发布后，市场第一时间反应：光刻胶要卡脖子了，赶紧找国产替代公司。光刻胶是芯片制造的关键材料，技术壁垒高，国产替代空间巨大。
核心上市公司包括：
领先企业：南大光电 (300346)、彤程新材 (603650)、晶瑞电材 (300655)、容大感光 (300576) 等，这些公司在不同等级（如ArF, KrF, i/g线）的光刻胶上已实现量产或取得突破。
相对于市场总额较小的光刻胶，半导体设备有更宽、更深的护城河，国内存在巨大的国产替代空间。我们的半导体设备国产化率不到30%，日本在这个领域全球地位举足轻重。
1. 整体实力雄厚：日本半导体设备产业规模约占全球30%，仅次于美国。在涂胶显影、清洗、热处理、CMP、封装等多个环节，日本企业合计市占率通常超过30%，甚至在某些领域超过90%。
2. 技术专精且隐形冠军多：除了上述知名企业，日本还有大量在细分领域（如真空部件、传感器、特种材料、精密加工）拥有绝对优势的“隐形冠军”企业。
3. 产业策略调整：面对国际竞争和地缘政治，日本正通过国家战略（如扶持本土芯片制造商Rapidus）和吸引国际大厂（如台积电）投资设厂，来巩固其设备与材料优势，并补足先进制造短板。
这几家企业是日本半导体设备产业的支柱，常年位居全球营收前十。
· 东京电子 ：日本最大的半导体设备商，全球排名第四。其产品线几乎覆盖芯片制造的所有前道工序，尤其在涂胶显影设备领域全球市占率极高。
· 爱德万测试 (Advantest)：全球领先的半导体测试设备供应商，在高端测试机市场与美商泰瑞达主导市场。· 迪恩士 (Screen)：全球清洗设备领域的标杆企业，在该市场占据约50%的份额。
· 迪斯科 (Disco)：全球晶圆切割、研磨、抛光设备的绝对领导者，在后段制程中地位关键。其他重要企业除上述龙头外，日本在多个关键设备领域还有一批实力强劲的公司。
· 日立高科 (Hitachi High-Tech)：主营干法刻蚀系统和晶圆缺陷检查设备（CD-SEM）。·
佳能 (Canon) 与 尼康 (Nikon)：全球光刻机市场的重要参与者，尤其在i线、KrF、ArF等DUV光刻机领域拥有份额。
· 国际电气 (Kokusai Electric)：全球炉管式薄膜沉积（ALD） 设备的领导者，在存储芯片制造中应用广泛。· 荏原制作所 (Ebara)：全球第二大化学机械抛光 (CMP) 设备供应商不过最近几年在美国MYZ背景下，涌现出一批优秀的半导体设备企业。
半导体设备覆盖芯片制造的前道、后道及先进封装等多个环节。
核心公司可按细分领域划分：平台型/刻蚀与薄膜沉积龙头：北方华创 (002371)（平台型龙头）、中微公司（刻蚀设备龙头）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）。
其他前道关键设备：华海清科（化学机械抛光CMP）、芯源微（涂胶显影）、中科飞测、精测电子（量测设备）。
后道测试设备：华峰测控、长川科技。
先进封装设备：盛美上海、芯源微、华海清科等公司在先进封装环节也有布局。
强劲的行业驱动力：半导体设备行业正受益于AI驱动存储需求、国内晶圆厂扩产，以及自主可控逻辑下国产化率的提升。有机构预测2026年设备订单增速可能超过30%。半导体设备领域技术壁垒高，研发投入大。股价波动可能受技术突破、客户验证进展、行业周期及政策等因素影响。
相比较而言，我更看好半导体设备类企业。这个市场一定会出现中国的科磊和泛林。$中科飞测(SH688361)$ $华海清科(SH688120)$ $盛美上海(SH688082)$