光刻胶虽然重要，但是业务总值在整个半导体领域占比非常小，1%左右，每年仅几百亿的消费量。因此相比光刻胶，我认为随着半导体扩产，半导体设备更有预期差。
半导体设备覆盖芯片制造的前道、后道及先进封装等多个环节。
核心公司可按细分领域划分：平台型/刻蚀与薄膜沉积龙头：北方华创 (002371)（平台型龙头）、中微公司（刻蚀设备龙头）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）。其他前道关键设备：华海清科（化学机械抛光CMP）、芯源微（涂胶显影）、中科飞测、精测电子（量测设备）。
后道测试设备：华峰测控、长川科技。先进封装设备：盛美上海、芯源微、华海清科等公司在先进封装环节也有布局。
强劲的行业驱动力：半导体设备行业正受益于AI驱动存储需求、国内晶圆厂扩产，以及自主可控逻辑下国产化率的提升。有机构预测2026年设备订单增速可能超过30%。半导体设备领域技术壁垒高，研发投入大。股价波动可能受技术突破、客户验证进展、行业周期及政策等因素影响。
相比较而言，我更看好半导体设备类企业。这个市场一定会出现中国的科磊和泛林。$中科飞测(SH688361)$ $华海清科(SH688120)$ $盛美上海(SH688082)$