RGB-MINILED:从技术分化到产业落地的关键拐点

RGB mini LED以三色芯片直接混光成白光背光，与传统mini LED差异仅在混光方式，亮度对比度持平，优势为高色域；核心难点包括发光效率低、驱动复杂等，可通过分光分色、算法优化等应对；封装以COB/COG为主，驱动采用主动矩阵，与Micro LED无技术过渡关系。

行业处于上升期，技术方案无共识，未规模化量产；高价值环节为IC芯片和PCB，成本较白光mini LED高60%-100%，降本依赖规模化；国产设备为主，无技术壁垒，专利环境宽松，核心材料无海外垄断。

核心场景为消费级电视（85寸+性价比潜力高），专业显示、车载等适配性差；1万元内具商业吸引力，爆发核心是降本，市场接受度存疑；海信投入最坚定，TCL、三星路线不同，市场格局稳定。

瑞丰技术已可量产，良率80%（制约因素为固晶精度、光学处理），规模化后有望达95%-98%；核心客户为头部电视厂商，集中度高，营收占比低，明年产量预计提升；维持现有研发投入，无自研光色同控算法。

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