PCB印制电路板 投资策略 之三 -2025年7月
去年写过2篇长文介绍 PCB投资策略，相关个股逻辑性得到验证。这几天看到机构一些研发，简要再次总结梳理下。
一、推理驱动 ASIC&交换机需求爆发，算力 PCB 量价齐升
近日，Marvell 在最新 AI Days 会议上上修了数据中心规模，也再次为算力需求增长注入信心。 根据 Marvell 的预期，CSP 厂商的 Capex 支出有望在 2028 年超 1 万亿美元，预 计 2025-2028 复合增速为 20%。针对 ASIC 市场而言，Marvell 将 2028 年的 ASIC 规模预期从去年的 429 亿美元上修至 554 亿美元，上修幅度达 29%，体现了当前 推理侧的强劲需求。
二、海外扩产周期拉长，高阶 PCB 供需缺口有望拉大
PCB 属于重资产行业，新建厂房下的扩产周期一般在 1-1.5 年左右，此轮算力需求爆发速度迅猛，而新产能投产需要时间，因此目前行业处于供需紧张阶段。
中国大陆为 PCB 的主要生产地，产能占比超过 50%，统计了中国大陆重点 算力 PCB 公司的扩产规划，出于供应链分散分布以防范地域风险的考虑，各大厂 商均有在泰国、越南等东南亚国家设厂扩产的动作，并且从产值角度而言，未来东南亚工厂将会成为重要的生产基地。
三、核心算力 PCB 公司扩产规划
景旺 扩产时间及时关注。
四、PCB——算力PCB相关厂商逻辑梳理
PCB——交换机组网升级，PCB核心受益
组网架构向5层迈进，利好交换机出货。AI大模型参数量及推理需求持续增长，带动万卡乃至十万卡集群发展，Scale out 推动组网架构 从 2 层向 3 层、4 层架构拓展，当前海外推理侧已开始使用4-5层组网架构，以避免信号通道阻塞和降低延迟，相比原有2、3层架构交换 机数量增多，且对交换机传输速率要求较高，带来高速交换机海量需求。 2025年6月3日，博通宣布其Tomahawk 6交换芯片开始出货，该产品为全球首款102.4T交换芯片，最多可处理64个1.6T端口，正式宣告 交换机进入1.6T时代。200G-400G-800G-1.6T交换机每次代际升级，PCB板的层数及加工难度均会显著增加，如800G交换机PCB已达 到接近40层，售价也相应提高；随着AI算力需求催生高速交换机加速迭代，沪电股份等交换机PCB核心供应商将显著受益。
PCB——重视云厂商自研AISC芯片PCB放量
当前谷歌、微软、亚马逊、Meta四大海外云厂商中，谷歌TPU及亚马逊Trainium已形成大规模出货，微软Maia及Meta的MTIA出货量较少，但随 着性能的改善自26年开始或显著放量。云厂商自研ASIC的PCB总体呈现高多层为主，层数多，材料等级要求高的特点（多为M8），预计单芯片对 应PCB价值量较高，生益电子、沪电股份等算力PCB核心供应商显著受益。 与英伟达设计方案不同，谷歌及亚马逊的AI服务器既没有采取类似H100的八卡架构，也没有采取像类似GB200将CPU与GPU集成在一张PCB板的 方案。如谷歌最新一代（第六代）的TPU芯片Trillium，将每四颗TPU搭载至一张PCB上，组成Compute Tray；CPU单独搭载至另一张PCB中，放 置于另一个Tray。 亚马逊同样采取了将CPU及GPU分离的设计方案，两颗Trainium2芯片搭载至一张PCB上，组成Compute Tray，而两颗CPU单独搭载至另一张PCB 上，组成Head Tray
PCB——高速覆铜板壁垒较高，关注内资厂商突破
铜板为PCB制造中的基板材料，PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等很大程度上取决于覆铜 板。高频高速环境下，高频信号本身的衰减很严重，另一方面其在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，进而造成信号失真 甚至丧失。因此高频高速应用领域对于覆铜板电性能的要求非常高。 算力芯片及高速交换机对信号传输提出更高要求，高速覆铜板的需求快速增长，Ultra low loss（M7）及Super Ultra low loss（M8）等 级高速覆铜板得以广泛应用，根据台光预计，高阶覆铜板市场2024-2027年复合增长率达28%。高速覆铜板作为算力相关PCB上游材料， 技术难度大，壁垒较高，长期被台光、松下、斗山得外资厂商垄断，生益科技正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，有望成为高速覆铜板领导者。
四、估值
兴业6.30给的估值分析，供参考了。
五、这2年涨跌幅
$胜宏科技(SZ300476)$ $沪电股份(SZ002463)$ $生益科技(SH600183)$
七、相关股票介绍
随着推理需求爆发，ASIC 服务器和高速交换机迎来高速增长，算力 PCB 供需缺口有望加大，持续投入研发和做好产能储备的玩家也有望进入。推荐高速 PCB 龙头沪电股份，在 ASIC 服务器和高速交换机 PCB 卡位较好，同时建议关注生益电 子、生益科技、胜宏科技、深南电路、方正科技、广合科技等。
1、沪电股份
公司是高阶数通板龙头，AI 驱动业绩高速增长，产能扩张打开成长空 间。公司推动泰国生产基地从试生产到量产，争取在 2025 年第二季度全面加速 开启客户认证与产品导入工作，逐步释放产能，并进一步验证中高端产品的生产 能力，为逐步提高产品梯次打好基础，为未来的市场竞争做好准备。同时，为满 足中长期市场需求，公司加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设，分阶段达成产能升级式扩容，确保企业在未来的动态环境中保持竞争 力，为未来的持续发展奠定坚实基础。
2、深南电路
展望全年，AI 算力持续景气，有望带动 AI 服务器及相关配套产品的需求增长，为 PCB 订单提供保障。产能方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期 项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。封装基板方面，BT 载板新产品、 新客户导入稳步推进，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；FCBGA 已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品相 关送样认证工作有序推进，广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳 步推进，已承接包括 BT 类及部分 FCBGA 产品的批量订单，有望尽快为公司贡 献业绩，打开未来成长空间。
3、生益科技
AI 的快速发展拉动高端高速产品需求，公司在技术层面持续突破，自 主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算 力、AI 服务器等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可，有望持续受 益于这轮 AI 浪潮。封装基材方面，公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品， 不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时， 在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代 表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。
4、生益电子
AI 需求持续爆发，AI 服务器、交换机等产品有望迎来放量，公司作为 行业头部企业将明显受益。AI 服务器方面，公司目前已实现批量，未来新一代的 产品项目在持续合作开发中；交换机领域，公司与头部企业合作，在 800G 高端 交换机等领域取得重大突破，相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续批 量。同时，公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作，争取并通 过了多家客户的产品认证，有望在 2025 年实现批量生产的目标，为公司在该领 域的市场拓展奠定坚实基础。此外，汽车电子领域，公司在智能辅助驾驶、动力 能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。产能方面，公司积 极推进泰国工厂建设，预计于 2026 年试生产；智能算力中心高多层高密互连电 路板建设项目的第一阶段计划年产 15 万平方米，预计在 2025 年试生产，公司正全力推进项目建设。
5、胜宏科技
随着 AI 算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI 市场已经迎来 了前所未有的机遇与增量。公司深耕细作国际头部大客户，参与国际头部大客户 新产品预研，突破超高多层板、高阶 HDI 相结合的新技术，实现了 PTFE 等新材 料的应用。在具体产品方面，应用于 Eagle/Birch Stream/Turin 平台服务器领域的 产品均已实现批量化作业，下一代 Oak Stream/Venice 平台服务器进入产品测试阶段。伴随 AI 算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和 AI 服务器 领域取得重大突破，如基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品。公司 已实现 6 阶 24 层 HDI 产品与 32 层高多层的批量化作业，并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列 AI 服务器领域。在 HPC 领域，公司实现了 AI PC/AI 手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域， 已实现 800G 交换机产品的批量化作业，1.6T 光模块已实现产业化作业；高端 SSD 和工业人形机器人产品已实现产业化作业，低空经济领域的垂直起降航空器 (eVTOL)也已开始送样测试。产能方面，惠州工厂将新扩 50% HDI 和 30%高多 层；泰国和越南生产基地也在积极推进，规划布局 HDI 和复合型高多层产品。
6、广合科技
展望全年，公司服务器 PCB 营收占比约为七成，随着全球服务器云厂 商资本开支持续高增长，市场对 AI 算力的需求也将持续增长，未来公司仍将聚焦 服务器 PCB 主航道，重点对 PCIe6.0 服务器、AI 服务器、高阶 HDI、800G 路由交换机、6G 基站、5.5G 低轨通讯、AI 电脑、辅助驾驶、高清显示、新能源等领 域组织技术研发和产品开发，拓宽能力边界。产能方面，广州广合持续推进技改 扩充产能，泰国广合 2024 年 7 月主体厂房完成封顶，24Q3 开始水电风气安装， 24 年 12 月份开始设备安装，目前正进行生产线连线调试，为试产做最后准备， 核心客户的审厂按原定计划有序推进，产能的扩充助力未来业绩增长。
7、方正科技
2024 年，公司响应客户技术方向和产品要求，积极推进高端产能投资 和建设，珠海方正 PCB 高端智能化产业基地二期高阶 HDI 项目顺利建成投产， 持续对工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；同时，公司依托在通讯 设备、智能终端领域的布局优势，加大布局 AI 服务器、光模块、交换机等高附 加值领域，公司的产品结构进一步优化。此外，公司推进精细化管理，优化激励 考核机制，全面降本增效，并不断加快推进方正科技（泰国）智造基地项目的建 设进度。
8、景旺电子
2024 年，公司在 AI 服务器领域有突破性进展，部分产品已批量出货， 在高速 FPC、超高层 PTFE 等产品的新兴应用领域拥有前沿优势；在高速通信 领域实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块的量产能力，持续为多家光 模块头部客户批量供货。汽车领域，公司辅助驾驶、智能座舱类高阶产品增速较 高，车载 HDI、高多层等产品在客户端份额持续提升。随着高级别辅助驾驶的加 速落地和 AI 应用在车端的渗透率不断提升，公司在江西吉水基地、江西信丰基 地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。 消费电子领域，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI 等领域具备较大技术 和品质优势，凭借良好的客户基础，在智能硬件的订单获得大幅增长。