国产AI芯片与先进封装 近期消息面：

随着字节跳动等国内大厂持续投入自研ASIC芯片，国产芯片设计产业链迎来机遇。

芯原股份被爆出字节自研芯片二期已启动，NRE费用从一期的7亿增加到10亿。

在手订单突破30.25亿（环比+23.17%），连续7季度创新高，81%订单1年内转化，未来营收确定性极强。

Chiplet技术壁垒：5年前布局生成式AI/智能驾驶，绑定全球头部客户，IP授权业务全球第六、中国第一

灿芯股份则深度绑定中芯国际（SMIC持股14.23%），被视为国产AI ASIC在量产环节的潜力标的。在先进封装领域，

晶方科技的TSV技术被认为是实现OIO（Optical IO）和3D先进封装的关键。