BT载板短缺已成为核心瓶颈，哪些公司受益？
一、 BT 载板短缺的相关消息报道
1、《BT/ABF 短缺倒逼国产化，兴森、深南、珠海越亚载板产能爬坡》：电子工程专辑 2025 年 8 月 2 日报道，日本三菱瓦斯化学作为全球 BT 树脂龙头，其应用于英伟达 GPU、苹果 A 系列芯片的高阶封装基板领域的 NS/NSF 系列产品交期已延长至 16-20 周，普通规格 NSA 系列的交期也延长至 4-6 周。日本另一大供应商力森诺科的 BT 材料交期延长至 6 周以上。上游原材料方面，日本旭化成 0.04mm 规格超薄 Low CTE 玻纤布交期已超过 12 周。大和证券分析指出，玻璃纤维市场已进入供不应求阶段，需求与供给的差距高于 20%。
2、《BT 基板短缺，群联电子面临缺货》：半导体产业纵横 2025 年 7 月 29 日消息，NAND 控制 IC 大厂群联电子执行长潘健成示警，BT 载板供应持续吃紧，封装材料缺货问题浮现，将会对 Flash、SSD 与控制器等储存组件供应链造成影响。BT 载板的短缺影响层面广泛，包括 NAND 控制器、eMMC、UFS、BGA 等多种封装组件均将受到影响。
3、《存储大厂示警：这类半导体大缺货！交期长达 210 天！有断料风险！》：2025 年 7 月 30 日报道，群联电子执行长潘健成指出，封装用 BT 载板供应严重吃紧，目前交期已拉长至 210 天，若客户临时加单会来不及交货，公司预估自 8 月中下旬起，可能因缺货而有供应断链风险。中国台湾主要载板厂南电与景硕已针对 BT 载板调涨价格，预估第三季价格季增幅度可达 10％-20％。
4、《2025 年 BT 基材供应现状与国产机遇分析报告》：雪球 2025 年 9 月 12 日发文称，2025 年以来，用于 GPU 及存储芯片封装的 BT 基材出现严重供不应求。日本 BT 树脂龙头三菱瓦斯化学通知客户，其 BT 基材原料交付将严重延迟，部分订单交期被迫延长至 16-20 周。由于 ABF 载板与 BT 载板部分原料通用，高端产能被 AI 芯片封装优先占用，进一步挤压 BT 基材供应，BT 材料订单交期由正常 4 周延长至 4-5 个月。
5《群智咨询：BT 基板短缺致 BGA 封装产能紧张 车载 CIS 封装方案加速转型》：证券之星 2025 年 7 月 31 日消息，群智咨询称，受 BT 基板缺货影响，BGA 封装产能持续紧张，交货周期延长至 20 周以上。BT 基板短缺是多重因素叠加导致的，包括 AI 服务器需求激增挤压 BT 材料产能、苹果要求内存芯片供应商使用 BT 基板封装、上游原材料供应紧张以及地缘政治与关税政策影响等。不过，预计 2026 年全球 Low CTE 玻纤布总供应量将达 650 万㎡，同比增长 26%，供应链紧张态势将从 2026 年 Q2 开始实质性改善。
6、《台积电 CoWoS 间接让 BT 载板基材喊缺？NAND 主控芯片涨价蠢动》：新浪财经 2025 年 5 月 27 日报道，全球 BT 载板用基材龙头日本三菱瓦斯化学向客户发出 BT 材料「延迟交付」通知。由于 BT、ABF 载板部分基材共享，台积电 CoWoS 先进封装产能需求大爆发，导致 BT 载板材料的订单交期延长至 4-5 个月，恐有拖累 BT 载板下半年消费旺季的出货进度之虞。
二、 BT 载板业务上有一定规模和竞争力的企业
深南电路：深南电路的 BT 类封装基板业务受益于存储市场需求回暖。其存储类产品依托新一代高端 DRAM 项目量产导入，客户需求攀升显著。公司的载板订单因 AI 需求以及下游客户担心原材料供给紧张加急备货保持在非常满的状态，订单已接到了 2026 年。2025 年第二季度，深南电路载板业务收入 17.4 亿，同比增长 9.0%，占总收入的 16.6%。
兴森科技：兴森科技的 BT 载板业务在 2025 年有较好的发展前景。公司表示 2025 年韩系客户存储类订单比较饱满，随着广州和珠海工厂的开工率提升，珠海 BT 载板工厂盈利能力有望逐步改善，BT 载板 2025 年收入或将达到 13 亿元。