$晶盛机电(SZ300316)$

晶盛机电12英寸碳化硅衬底中试线通线的战略影响

1、技术突破与国产化里程碑

9月26日，晶盛机电通过子公司浙江晶瑞SuperSiC实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，标志着公司完成从晶体生长、加工到检测的全流程自主研发，设备国产化率达100%

全链条闭环：成为国内少数具备"设备-材料"一体化能力的企业，解决关键装备"卡脖子"风险“

2、产业应用场景拓展

碳化硅材料凭借耐高压、高热导率特性，在三大领域形成增量市场：

新能源汽车：800V高压平台渗透率提升背景下，碳化硅器件正加速替代IGBT模块；

先进封装：英伟达新一代GPU或采用碳化硅中介层，导热系数较传统材料提升17倍；

AR光学器件：半绝缘型衬底已进入XREAL、谷歌等厂商验证阶段。

3、公司竞争力强化

产能布局：上虞30万片/年项目与马来西亚8英寸产线同步推进

技术储备：已掌握导电型/半绝缘型衬底制备技术（如索引11展示的三类样品）；

成本优势：12英寸量产后的成本降幅预计达30%，增强国际竞争力。