芯源微研究
一、公司概况与战略定位
成立时间：2002年（沈阳）
上市时间：2019年12月（科创板首批）
实际控制人：中科院沈阳自动化研究所（国有背景）
核心业务：半导体专用设备制造商，聚焦涂胶显影机（Track）和单片式清洗设备（Wet Station）。
战略目标：成为“中国版东京电子（TEL）”，覆盖前道+先进封装全工艺节点。
关键标签：
国内唯一量产前道涂胶显影机的厂商
台积电CoWoS先进封装设备供应商（已获订单）
国产替代核心标的，大基金三期重点扶持对象
二、核心技术与产品矩阵
1. 涂胶显影设备（Track）——核心增长引擎
胶显影是光刻工艺的“左右手”，与光刻机联动控制CDU（关键尺寸均匀性）。
全球仅东京电子（TEL）垄断90%以上市场，芯源微是国内唯一打破封锁者。
KS-FT500为全球第三款支持EUV配套的Track（仅次于TEL、SCREEN）。
2. 单片清洗设备——第二曲线
覆盖28nm–3nm所有清洗场景（去胶、蚀刻后清洗、RCA清洗等）
已进入长江存储、长鑫存储、华虹、粤芯供应链
2025年清洗设备收入占比38%（2021年仅12%），毛利率42.3%
3. 先进封装设备——新增长极
临时键合/解键合设备：用于CoWoS、InFO等3D封装
2025年获台积电订单：用于其南京CoWoS产线（首台交付）
三、客户验证与国产替代进展
台积电订单标志着芯源微从“国产替代”迈向“全球主流供应链”，技术实力获顶级晶圆厂认可。
四、核心设备分类与单台价值量（人民币）
注：价格含安装调试、首年维保；海外订单（如台积电）溢价约10–15%。
五、按应用场景的价值量测算
1. 前道晶圆制造（逻辑/存储）
一条28nm月产5万片晶圆厂：
需 Track设备：约 15–20台 → 总价值 6–8亿元
需 清洗设备：约 30–40台 → 总价值 3–5亿元
芯源微可覆盖价值量：9–13亿元/条产线
一条7nm EUV产线（月产3万片）：
Track需求：12–15台（EUV需双Track）→ 6–9亿元
清洗设备：25–30台 → 3–4.5亿元
芯源微潜在价值量：9–13.5亿元（若KS-FT500获验证）
当前国产28nm产线中，芯源微Track渗透率约35%，清洗设备约30%。
2. 先进封装（CoWoS / Chiplet）
一条CoWoS月产1万片晶圆级封装线：临时键合设备：8–10台解键合设备：8–10台清洗设备（封装专用）：15–20台总价值量：键合/解键合：1.6–2.4亿元清洗：1.5–2.4亿元合计：3.1–4.8亿元/条线
关键突破：
芯源微是全球第三家、中国大陆唯一能量产临时键合设备的厂商（另两家为奥地利EVG、荷兰Besi）。
台积电南京CoWoS线已采购其设备，单条线价值量约4亿元。
3. 化合物半导体 / MEMS / 功率器件
以SiC/GaN产线为例（月产6000片）：Offline Track：5–8台 → 0.2–0.5亿元清洗设备：10–15台 → 0.15–0.3亿元总价值量：0.35–0.8亿元/条线
此类客户对价格敏感，但复购率高，适合芯源微KD/KS-S系列走量。
六、未来3年价值量增长驱动
2026年设备总价值量潜力：40–45亿元