$同宇新材(SZ301630)$ 电子树脂细分龙头，国产化替代前景可期
公司电子树脂应用于高速覆铜板，大客户包括生益科技、南亚新材、华正新材等。公司股价周五异动，系台湾产业链专家验证到：公司电子树脂产品已在台光处有突破，公司成为继东材科技后第二家进入海外供应链公司，是公司海外拓展重大里程碑。在高频高速覆铜板树脂领域，公司突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术。随着AI PCB不断向更高阶数、更高层数、SLP化的方向升级，覆铜板需达到介电损耗低于0.005的Very /Ultra Low Loss。传统应用于FR-4 覆铜板的环氧树脂，其介电损耗约为0.02，而M8、 M9 等级碳氢树脂的Df 值可低至0.0005。因此英伟达NVL 72，Meta，Google Asic等都将以碳氢树脂+OPE 树脂为方案。
01 行业地位与技术优势
同宇新材是国内中高