$同宇新材(SZ301630)$ 电子树脂细分龙头，国产化替代前景可期
公司电子树脂应用于高速覆铜板，大客户包括生益科技、南亚新材、华正新材等。公司股价周五异动，系台湾产业链专家验证到：公司电子树脂产品已在台光处有突破，公司成为继东材科技后第二家进入海外供应链公司，是公司海外拓展重大里程碑。在高频高速覆铜板树脂领域，公司突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术。随着AI PCB不断向更高阶数、更高层数、SLP化的方向升级，覆铜板需达到介电损耗低于0.005的Very /Ultra Low Loss。传统应用于FR-4 覆铜板的环氧树脂，其介电损耗约为0.02，而M8、 M9 等级碳氢树脂的Df 值可低至0.0005。因此英伟达NVL 72，Meta，Google Asic等都将以碳氢树脂+OPE 树脂为方案。
01 行业地位与技术优势
同宇新材是国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的领先企业。公司拥有5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。该公司是国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业，并拥有广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。公司产品系列丰富，主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。
02 PCB概念的核心受益者
2025年7月7日，同宇新材新增“PCB概念”。这源于公司产品在PCB产业链中的关键地位。电子树脂是制作覆铜板的重要原材料之一，而覆铜板是加工印制电路（PCB）的基础材料。PCB则是电子元器件的支撑体也是电气连接的载体。同宇新材的产品通过覆铜板企业、PCB企业，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域，成为PCB产业链中不可或缺的一环。
03 国产化替代的先锋力量
在同宇新材的发展历程中，打破外资垄断、实现国产替代是其最引人注目的成就之一。公司通过自主研发，在无铅无卤、高频高速覆铜板用电子树脂领域实现技术突破，成功打破了外资技术垄断。在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等关键核心技术。
04 专精特新的核心竞争力
作为国家级专精特新“小巨人”企业，同宇新材体现了“专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优”的特点。同宇新材已获得17项专利，其中16项为发明专利，1项为实用新型专利。公司产品中的无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂、苯并噁嗪树脂被认定为广东省高新技术产品。
05 市场前景与成长潜力
随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移，全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程，为同宇新材这样的国内企业带来了巨大的市场空间和发展潜力。随着江西同宇新材料年产20万吨电子树脂项目（一期）的推进，同宇新材将突破产能瓶颈，更好地满足市场需求。公司在高频高速覆铜板用电子树脂领域的技术突破，如苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等关键核心技术的商业化，将为其打开新的增长空间。作为电子树脂国产替代的先锋，同宇新材正在谱写中国新材料行业自主可控的新篇章，其发展前景值得期待。