圣邦股份收并购第二阶段：强化信号链

昨天和一个朋友谈圣邦股份，他给我讲了现在的IPO窗口指导，他说感觉现在上市的都是硬科技，怀疑前两年在一级市场投的很多小芯片公司，估计很难很难上市了，可能都在寻求被并购。然后他的意见是圣邦可以做激进的收并购，快速的扩大规模，其实在前几天，我写了一篇文章，谈了要谨慎扩张，不过顺着我们的探讨，我可以再次梳理一下当下圣邦股份的收并购策略。

我们来观察一下一个车载音频和娱乐系统的架构，信号最前端包含了摄像头、gps、aux、麦克风等，接着这些信号传到CPU，再看在一些独立模块，比如LED驱动、USB驱动等，这些都属于信号链，所以我们能看到ADC、DAC。当然在一个车载音频娱乐系统中肯定包含很多的电源管理，所以在上面的架构图中，能看到LDO,Core power的描述。

自从圣邦股份2017年上市后，大概用了4年的时间完成了收并购的第一阶段，这个阶段主要是补充产品线，完成模拟芯片的全覆盖，然后在此之上，快速拓宽料号。我去拉了2021年前的收并购案例，比较典型的是大连阿尔法、钰泰半导体、萍生电子等。他们可以说是小小圣邦，这也是为什么钰泰要追求独立上市，因为他在某种意义上，就是圣邦的竞品。

分水岭发生在2021年后，我猜测是因为圣邦本身的研发队伍越来越大，很多型号都可以自己做，而且料号来到6600款后，已经可以覆盖很多品类，在现有研发体系上，只需要慢慢完善就可以了。所以没有理由再去收一些和自己很类似的公司了。

我们长时间追踪，就会发现电源管理的毛利率是低于信号链的，但是信号链随着从消费向工业到汽车甚至航天，精度要求越来越高，这部分也是TI、ADI等长期霸占的市场，圣邦在某些领域已经完成了对国际大厂的逼近，可能也已经建立起了这条研发线，所以这部分也可以通过现有体系慢慢做。

让我们把目光再次拉回到2021年后圣邦的收并购标的，比较典型的包括感睿智能和深谙微电子以及今天的亿存芯，他们都侧重在信号链的最前端，比如感睿智能的磁感应器，采集完角度等信息后，就要配合ADC传递信号给cpu或者MCU了。其中最近我看很多人都在讨论的即将上市的优讯股份，其实也是这个范畴，也是在2021年后做的资本运作，只是他发展的规模太快，达到了独立上市的标准，圣邦没有完成整体收购。

我还观察到一个很有意思的点，就是在圣邦的网站目录下，一级菜单前两个分别是产品（products）和应用（application），但是在应用目录下，我看到了非常多以solution结尾的网页，说明公司一开始的战略可能就是想打包不同应用下的整个解决方案，所以他们就顺着解决方案的思路，不断扩展产品矩阵。如果通过这个思路去找印证资料，我们会发现圣邦的新品中特别是这两年包含了很多信号链芯片，而其中除了正在按部就班推出的ADC、DAC等转换芯片外，我们看到了音频处理、磁感应等产品。

如果我是管理层，下面我会找一些例如雷达、惯导芯片、射频处理芯片、光感芯片、视频等信号链最前端的进行收购，音频、压力、气体这些就自己做好了。而且这类感知芯片（其实都是模拟芯片）的单价远远高于电源管理芯片，利润端也比ADC这些高。

所以总结下来，圣邦第二阶段的收并购可能就是在信号链上发力，主要收最前端的采集芯片，然后打包自己的ADC等，形成完整的解决方案。