$飞凯材料(SZ300398)$$上证指数(SH000001)$ #长江存储# #光刻胶# #存储芯片#

飞凯材料存储芯片用光刻胶的市场应用情况

1 核心市场应用

1、3D NAND制造：紫外固化光刻胶用于存储单元图形转移环节，凭借高附着力与低线宽粗糙度，支撑3D NAND多层堆叠结构的精细制备。

2、HBM封装：MUF材料（包括LMC及GMC颗粒封装料）作为HBM存储芯片封装的关键材料，用于芯片间互联与保护，保障高带宽数据传输稳定性；

3、2.5D/3D先进封装：KX系列光刻胶及厚膜负性光刻胶适配先进封装工艺，解决芯片堆叠中的高精度图形对准问题，已通过长电科技、通富微电等主流封测厂商验证。

2 客户与市场份额

1、客户突破：2025年8月14日行业报告显示，公司已进入长江存储供应链，成为其存储芯片制造环节的光刻胶供应商，标志着产品获得国内头部存储厂商认可；

2、市场份额表现：在TFT-LCD光刻胶领域，2025年公司市占率达22%，显示其在平板显示光刻胶市场的成熟经验可迁移至存储芯片领域；半导体光刻胶方面，虽未披露具体市占率，但凭借湿电子化学品配套能力（显影液、剥离液等），在国内存储芯片光刻配套材料市场已形成差异化竞争力。