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杰普特 深度分析之二：“黄金枪” 系列（F/U 双旗舰）

杰普特历时三至四年研发的 “黄金枪” 系列（F/U 双旗舰），已成为 PCB/FPC 激光加工领域国产替代标杆，凭借技术突破与客户验证，展现出强劲增长潜力。

一、核心进展

产品矩阵形成双轮驱动：“黄金枪 F” 聚焦 FPC 微孔加工，获东山精密、胜宏科技等头部客户批量订单，成为国内首个在高端 FPC 工艺达世界领先水平并批量应用的自主系统；“黄金枪 U” 专攻 AI 服务器 M9 电路板加工，已配合行业头部客户推进研发，亮相 CPCA 展会并展示 M9 加工核心能力。两款产品均通过国内头部电路板厂商验证，成功打破海外企业在高端激光钻孔领域的垄断。

二、核心优势

技术上，搭载自主研发激光器（纳秒紫外 / 皮秒紫外 / 绿光），实现零碳化、高精度加工，黄金枪 F 效率较传统设备提升 2-3 倍，孔径圆度超 99%；黄金枪 U 支持≥35μm 微盲孔加工，重复定位精度 ±1μm，适配 M9 石英布基材。性价比突出，单台价格仅为美国 ESI 同类产品的 50% 左右，且具备快速交期与本土化服务优势，较海外设备交付周期大幅缩短。

三、市场潜力

受益于 AI 算力、5G / 新能源驱动，全球 FPC 市场呈千亿级爆发态势，国内软板激光钻孔设备 2026 年市场规模约 10多亿元，硬板市场达 50 亿元。“黄金枪 U” 随 M9 板需求增长，有望打开更大市场空间。作为国产替代核心标的，其在高端市场的渗透率将持续提升，成为公司业绩核心增长引擎。黄金枪U未来汇替代很大部分的$鼎泰高科(SZ301377)$ 钻孔设备！