0120龙建股份、艾为电子即将发债，参与吗？
一、龙建股份
龙建股份22日发行龙建转债，正股主营业务为从事公路工程、市政道路桥梁等施工及咨询设计，以及相关基础设施投资、运维、养护和管理等。建筑工程行业。
公司业务简单好理解，公司是黑龙江省属国有企业，是东北地区最具实力、规模的大型基础设施建设龙头之一，相较于其他基建龙头，公司核心是深耕寒冷地区施工技术，拥有冻土路基、寒区沥青路面等多项专利，支撑省内80%高寒公路项目。基建行业集中度低，完全竞争，公司在黑龙江市场形成区域垄断。
公司主要劣势是债务高企、应收账款高、盈利能力一般，具体见财务数据：公司2024年营收182.9亿、同比增长4.9%，扣非净利润4亿、同比增长22%，净利率2.3%，每股经营现金流2.6元。2024年业绩改善迹象明显。
2025年三季度营收107.7亿、同比下降3.6%，扣非净利润2.5亿、同比增长11.9%。毛利率13.4%、同比略增，资产负债率81.4%，同比略降；每股现金流-1.35元；存货周转天数43天、应收账款周转天数226天，存货周转天数变化不大，应收周转天数大幅提升。2025年利润可能有所改善，但资产负债率高企，现金流承压，且公司未来发展主要依托于政府化债力度和东北振兴政策支持加码，增长空间一般。整体上，公司稳健性尚可，业绩一般。
公司市值49.69亿元，TTMPE11.42倍，PB1.46倍，浙江建投46.3倍、1.43倍，北新路桥1.83倍，公司估值相较合理偏低。公司发债募集项目主要投资于鹤岗高速和黑河公路新建、扩建，预计收益率一般，偏公益类项目。
公司发行转债10亿元，若大股东参与配售，流通规模预计5.6亿元，规模较大，AA级。转债当下转股价值105.83，百元含权率20.12，配售10张所需股数1015股。对比浙建转债、东南转债并结合新债上市的炒作，预估转债上市溢价率在40%左右，上市价格在145元，安全垫在9%左右。此债配售有一个风险就是若是行情下跌时，转股价值可能大幅下跌，进而可能影响转债价格。
二、艾为电子
艾为电子22日发行艾为转债，公司是国内领先的模拟芯片设计企业，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大核心领域，产品覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个应用场景，电子芯片半导体行业。公司实力较强，在中国模拟芯片企业核心竞争力中排第3，仅次于卓胜微、圣邦股份。在消费电子领域有很高市场份额。
但公司高端技术壁垒不足，在高速高精度ADC/DAC、高端电源管理等领域与TI、ADI等国际巨头仍有2-3代技术差距，高端市场份额较低，另外产品结构不均衡，过度依赖消费电子，公司毛利率受消费电子周期影响明显。
财务上，公司2024年营收29.3亿、同比增长15.9%，扣非净利润1.6亿、同比增长274.3%，毛利率30.4%。2025年三季度营收21.8亿、同比下降8%，扣非净利润1.9亿、同比增长42.3%；毛利率35.7%、同比增6个点，资产负债率20.5%，同比略降；存货周转天数116天、应收账款周转天数12天，周转天数均有所提升。2025年毛利率提升，但业绩增速有所放缓，未来若是AI终端散热芯片与车规级产品能够放量出货，则业绩还有可能继续大幅提升。总体上，公司业绩还算优秀，业绩增长也有较大空间。
公司市值191.17亿元，TTMPE54.2倍，PB4.58倍；卓胜微PB4.18；圣邦股份TTMPE79.59倍，PB9.06倍；思瑞浦TTMPE887.6倍，PB4.12倍。对比看，公司营收规模虽然比不上上述几家公司，但业绩稳健性上较强，估值略低。
本次转债发行募集资金项目主要投向：全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目，符合公司现有业务实际和未来发展方向，也能进一步加强公司研发实力。总体看，投资方向还算不错。
转债规模19.01亿元，若大股东和高管参与认购，预计流通规模8.71亿元，AA+级。转股价值102.72，百元含权率9.95，配售10张需要123股。参照近期上市的新债，预计艾为转债上市溢价率在60%左右，上市价格约164元，安全垫约6%左右。
今天工作量大，时间紧，后续老钱还会再做个复盘。
先聊到这，
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