英伟达Rubin机柜CPO方案，高端光纤迎爆炸性需求！

背景信息：最近疯传的NVIDIA的下一个重大突破Co-Packaged Optics（CPO），说关于Rubin ultra机柜有两种备选方案：一种是原有的方案，scale-up正交背板，scale-out光模块。

另一种是CPO方案，scale-up和scale-out全部采用CPO方案，通过光纤进行互联，直接省去了当中光电转换的步骤。

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正式分析：（赵燕翎问AI答）以上关于英伟达Rubin Ultra可能采用Co-Packaged Optics（CPO，共封装光学）方案的传闻，如果属实，这不仅是简单的技术迭代，而是对数据中心内部光互连架构的一次根本性重塑，其对光纤产业的利好是结构性、长期性且更为深远的。

简单来说，CPO方案不止是“更利好光纤”，而是将光纤从机柜/服务器之间的“信息公路”，直接升级为芯片之间的“神经网络”。

🧠 技术变革核心：从“可插拔”到“共封装”

为了清晰对比，我们先理解两种方案的本质差异：

1️⃣传统“Scale-up正交背板 + Scale-out光模块”方案
光电转换位置：在服务器/交换机板卡上，通过可插拔光模块进行。
信号路径：电信号在板卡上传输 → 光模块（电转光）→ 光纤 → 对端光模块（光转电）→ 板卡电信号。
本质：光电转换是“外挂设备”，光纤是连接这些设备的“线缆”。

2️⃣潜在的 CPO全光方案
光电转换位置：直接封装在GPU/计算芯片旁边（CPO）或内部。
信号路径：芯片直接出光信号 → 光纤 → 对端芯片。
本质：光电转换是芯片的“原生能力”，光纤成为芯片间的“直接延伸”。

📈 为什么CPO会“更利好光纤”？

这种架构变革将从 “质”、“量”和“价值” 三个维度，对光纤产生前所未有的拉动：

1. 连接密度与用量的指数级提升（量的飞跃）
· 从“柜间”到“芯片间”：传统架构下，光纤主要连接机柜顶部交换机的端口。CPO架构下，光信号从每个计算芯片（如GPU）直接发出，意味着单台服务器内部就可能引出数十甚至上百根光纤。
· 对高密度、微型化光纤的需求将爆发。为实现这种超高密度连接，光纤阵列（FAU）、极细径光纤、板载/芯片间光波导等尖端产品的需求将成为必须。

2. 光纤性能与形态的全面升级（质的变革）
· 性能要求：芯片直连意味着对光纤的传输损耗、带宽和可靠性要求达到航天级别。这将加速超低损耗特种光纤、多芯光纤等前沿技术的商用。
· 形态革命：光纤不再仅仅是外部的“缆”，更需要以光纤带、柔性光路板、嵌入式光波导等形态，集成到服务器主板甚至芯片封装内部。这对光纤的加工、布线和连接技术提出了全新挑战和机遇。

3. 产业价值向核心环节转移（价值的跃迁）
CPO将光互连的价值重心，从外置的“光模块”硬件，转移到了芯片级的光引擎、封装材料、以及实现超高密度光连接的核心材料与工艺上。这意味着：
· 能够提供CPO用特种光纤、高密度光纤阵列、精密光纤连接器的公司，将从产业链的“配套商”升级为不可或缺的核心材料供应商。
· 产业链的壁垒和附加值将大幅提升。

💎 结论：从“连接器”到“神经纤维”

总结来说，如果说谷歌的内存池化（通过OCS）是大幅增加了数据中心机柜间的光纤“高速公路”网，那么英伟达的CPO路线图则是要构建芯片间的光纤“毛细血管”网络。后者对光纤产业的拉动更深层、更本质：
1. 确定性：CPO是业界公认的解决“功耗墙”和“带宽墙”的终极路径之一，英伟达的推动将极大加速其产业化。
2. 高壁垒：这不再是普通G.652.D光纤的产能竞赛，而是特种材料、精密加工和跨学科集成能力的竞争。
3. 长期性：这标志着光纤正式从外部网络走进计算核心，其角色和重要性发生了根本改变。

因此，对于$亨通光电(SH600487)$ 、$长飞光纤(SH601869)$ 等国内龙头而言，真正的机会不仅在于能卖出多少公里传统光纤（受益于传统光纤的大幅涨价），还在于能否在CPO所需的高密度连接解决方案、特种光纤材料等领域取得突破，进入下一代算力系统的核心供应链。

这轮技术变革，将是一次彻底的光纤产业价值重估。

抄送：

光器件：腾景科技、光库科技、德科立
光纤：中天科技、特发信息、永鼎股份、通鼎互联、杭电股份
光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信
光芯片：可川科技、罗博特科、光迅科技