天津普林 控股股东资本注入预期核心逻辑
一、控股股东结构：TCL科技的战略布局
天津普林当前控股股东为TCL科技（通过控股中环集团间接持股），2020年12月完成股权受让后，TCL明确表示此举旨在延伸半导体显示产业链，强化基础材料及设备布局。入主后，TCL已推动天津普林投资10亿元建设智能工厂，并完成首单资产注入（2023年收购TCL旗下泰和电路），体现产融协同的战略定位。
二、历史资产注入案例与协同效应
2023年，天津普林以现金收购TCL旗下泰和电路（惠州及珠海生产基地），标的公司为华为、三星等提供PCB产品，技术覆盖消费电子及高端工控领域。此次整合使天津普林营收同比增长74.57%，并强化粤港澳大湾区产能布局。天津证监局将其列为“战略协同产业整合”典型案例，认可其通过并购实现规模效应。
三、潜在资产注入标的分析
惠州高盛达科技
TCL旗下核心资产，主营无线传输模组（全球TV细分市场占有率30%）、PCB等业务，2023年已完成股改。当前IPO环境收紧背景下，市场预期其可能通过天津普林实现证券化。该公司江西基地达产后年产值预计超30亿元，技术资质完备（省级企业技术中心），与天津普林现有业务形成互补。
注：TCL高管曾公开表示“持续为天津普林赋能”，进一步强化注入预期。
政策窗口期
天津市2025年“并购六条”明确支持上市公司通过重组转型升级，天津普林被列为区域标杆企业。同类案例如中绿电、金开新能通过国资重组实现市值跃升，为TCL后续运作提供参考。
四、PCB小巨人
技术突破与新品落地：
公司与华星光电联合研发的玻璃芯基板样品已完成，相关客户正在拓展中，被视为AI封装新方向。
2024年年报显示，公司通过AS9100质量体系认证，是波音、空客等飞机制造商的关键PCB供应商，技术壁垒显著。
产能扩张与业绩支撑：
珠海新生产基地建设完成，计划2025年底建成3条产线，2026年月销量预计达15万㎡，多基地协同驱动增长。
2024年营收同比增74.57%至11.28亿元，净利润增28.16%至3386.44万元，业务规模持续扩大。