全网首推“小易中天”来了：腾景科技、炬光科技、罗博特科-CPO 卖铲人，锚定未来，别墅靠海，很能打！（1）
一、大厂入局，CPO发展加速，需求旺盛！
为什么需要CPO？
CPO主要是为了解决AI时代算力爆炸带来的三大难题：
功耗：速率越高，功耗越大。CPO通过极近的集成，能将同等速率下的功耗降低高达70%。
信号：电信号在长距离传输时损耗严重。CPO将距离缩短至毫米级，大幅减少信号衰减。
密度：交换机前面板空间有限。CPO的高集成度特性能在有限面积内提供更高的总带宽。
CPO已经成了中美科技竞争的焦点之一。英伟达CEO，AI教父黄仁勋在7月17日杭州的炉边谈话中阐述得十分透彻，通过CPO技术，10年后要做出桌面那么大的芯片。国内通信泰斗韦乐平也在6月9日的公开演讲《CPO 将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感》，强调了 CPO 技术的重要性与紧迫性，点名批评国内光通信产业链存在不思进取的问题。美国的龙头企业，早早就开始布局。博通作为光模块产业链最大的既得利益者（oDSP和EML、VCSEL等核心芯片，全球大份额），主动推广CPO会导致他的光模块产业损失较大，但在产业趋势面前，敢于自我牺牲，勇于自我革命，先后做出来三代CPO交换机，并率先规模量产CPO交换机。
英伟达在今年GTC（英伟达GPU技术大会）上展示出光电一体封装的CPO交换机后，CPO越来越多地受到关注。事实上，CPO并非新概念，博通、思科等厂商均有布局，但未能做大生态做强细分领域。凭借强大的生态和市场号召力，英伟达的入局有望改变CPO的发展节奏。市场调研机构Yole发布的2025年数据中心共封装光学市场预测报告指出，英伟达的CPO技术正推动AI数据中心变革，预计CPO市场规模将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%。光电混合算力公司曦智科技联合创始人、首席技术官孟怀宇曾言“CPO大规模量产不存在不可突破的技术瓶颈，量产所需关键技术已就绪或处于可控演进路径中。”当前量产制约因素主要有成本、供应链成熟度、产业生态及市场接受度。博通表示新一代Tomahawk6交换芯片已开始交付，目前客户需求十分旺盛，此次Tomahawk6也推出了CPO版本，有望推动CPO方案走向成熟。不过，在孟怀宇看来，虽然国内外均未形成真正的CPO生态，但海外市场对CPO及生态建设企业已展现出更高热情，国内市场参与度尚待提升。海内外冰火两重天，形成鲜明对比。
其实，CPO过去几年一直处于“雷声大雨点小”的发展状态，虽有博通、思科等厂商布局，但缺乏实际落地与行业牵引。英伟达的切入，不仅加快了CPO技术的落地，也改变了CPO从“概念技术”到“关键基础设施”的产业认知。英伟达表示CPO技术是为Agentic AI准备的网络解决方案，英伟达在AI上的优势绝不单在GPU芯片，也不只在CUDA生态，更不是依靠一两个优势来推动性能提升的。英伟达除了增强GPU芯片die（裸片，即芯片未封装之前的状态）性能之外，还在“纵向扩展”（Scale Up）与“横向扩张”（Scale Out）两个方面来扩展性能。他们要做的，就是把更多芯片、服务器连起来。
二、CPO简介与传统光模块关键区别区分
光电共封装（Co-Packaged Optics, CPO）是一项革命性的光电子集成技术，它通过将网络交换芯片（ASIC）与光引擎（光学元件）共同封装在同一物理载体或基板上，实现了光电功能的深度融合。CPO技术本质上是对传统可插拔光模块架构的颠覆性重构，其核心在于显著缩短了电芯片与光引擎之间的传输距离，从而从根本上解决了高速率场景下电气通道的性能瓶颈问题。
CPO技术的工作原理是基于硅光技术（Silicon Photonics）实现的。硅光技术利用半导体工艺在硅基材料上制造光电子器件，其与CMOS工艺具有良好的兼容性，使得光电器件的大规模集成和低成本制造成为可能。具体而言，CPO将激光器、调制器、光波导和探测器等光学元件与电子芯片紧密集成，通过光子中介层实现高效的光电转换和数据传输，从而大幅提升带宽密度并降低功耗。
简单来说，CPO（光电共封装）是一项有望重塑数据中心和AI算力基础设施的重要技术。如果把传统光模块比作“外接移动硬盘”（需要插在设备上，通过线缆连接），那么CPO就像是“直接焊在主板上的高速固态硬盘”（与计算芯片紧紧挨着，中间几乎没距离）。
CPO vs. 传统光模块：关键区别
未来关系：共存与互补CPO并非要完全取代传统光模块，两者更像是高铁与普通铁路的关系。不过从历史大势来看，未来是CPO的，是“高铁”的世界，不过“普通铁路”也是无法替代的，因为很多地方没有那么高的要求。
CPO（高铁）：主要服务于对速度和效率有极致要求的主干道，如AI超算中心内部的高速互联。
传统光模块（普通铁路/公路）：凭借其灵活性、可维护性和成本优势，在未来很长时间内仍是广大普通场景的主流选择，如中小数据中心、电信承载网。
目前国内确实还没有企业实现CPO技术的大规模量产，而英伟达在2025年的布局将是推动整个产业发展的关键力量。国内领先的光模块企业如中际旭创、新易盛和天孚通信（“易中天”），正在为迎接这一机遇积极准备，包括扩产和改造设备。
CPO量产的主要挑战：
热管理问题：CPO将光引擎和交换芯片紧密封装，会产生大量热量，有效的热管理和散热是确保器件性能稳定和寿命的关键。目前液冷散热被认为是一种有效的解决方案。
高昂的初期成本与产业链配套：CPO初期成本高于传统可插拔方案，且需要建立完整的供应链生态系统。
可靠性要求与维护难题：CPO对可靠性要求极高。由于其不可插拔的特性，若光引擎或交换芯片出现故障，维护和更换可能比传统可插拔光模块更加复杂和昂贵。这要求CPO器件在出厂前必须有极高的良率和可靠性保证。
标准化与互操作性：行业需要建立统一的接口和测试标准，以确保不同供应商的CPO产品能够互联互通并兼容现有基础设施。
尽管挑战不少，但CPO的未来依然被广泛看好。预测显示，全球CPO端口销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万。到2027年，CPO在1.6T以上高速率场景的渗透率有望突破30%，2030年进一步升至50%。明年英伟达这个是大头，易中天都必须扩产或者改设备才能大规模生产 CPO。2026年很可能成为CPO规模商用的元年。
三、CPO的上中下游有哪些环节？
产业链可划分为上游核心器件、中游封装制造、下游系统集成三大环节。
1.上游：核心器件与材料
关键技术与供应商：
硅光芯片（PIC）
功能：实现光电信号转换（调制器、探测器等）
代表企业：英特尔（Intel）、博通（Broadcom）、思科（Cisco）、中际旭创（自研）、华为（海思）
技术趋势：12nm以下制程、3D堆叠封装
激光器（光源）
功能：提供光信号源（CW激光器、VCSEL等）
代表企业：Lumentum、II-VI（Coherent）、光迅科技（002281.SZ）、长光华芯（688048.SH）
技术趋势：高功率、低功耗、高稳定性
光纤连接器 & 光波导
功能：光信号传输与耦合
代表企业：康宁（Corning）、住友电工、天孚通信（300394.SZ）
技术挑战：高精度耦合（±0.5μm）、低损耗
先进封装材料
功能：散热、绝缘、信号完整性
代表企业：日本信越化学、陶氏化学
2.中游：封装与制造
关键环节与供应商：
光引擎封装
功能：将激光器、硅光芯片、光纤等集成
代表企业：天孚通信（英伟达核心供应商）、新易盛（300502.SZ）
技术趋势：2.5D/3D封装、液冷散热
CPO模块制造
功能：将光引擎与ASIC（如交换芯片）共封装
技术挑战：良率提升（目标>95%）、热管理
测试与验证
功能：确保CPO模块性能（带宽、功耗、延迟）
代表企业：Keysight（是德科技）、VIAVI、光库科技（300620.SZ）
3.下游：系统集成与应用
主要应用场景与厂商：
AI数据中心 & 超算
需求：高带宽（1.6T+）、低延迟（ns级）、低功耗
代表企业：英伟达（Quantum-X/Spectrum-X交换机）、博通（Tomahawk6 CPO版）、华为（CloudEngine）
云计算巨头
需求：大规模GPU集群互联（如NVLink+CPO方案）
代表企业：谷歌、微软（Azure）、亚马逊（AWS）、Meta
通信设备商
需求：5G/6G基站、边缘计算
国产替代机会
华为：自研硅光芯片+CPO交换机，推动国产化
CPO产业链核心逻辑：
上游：硅光芯片、激光器、光纤是关键，国产化率仍低（高端依赖海外）。
中游：封装良率决定成本，天孚通信、中际旭创是核心玩家。
下游：英伟达、博通引领，云计算巨头推动规模化商用（2025-2026年关键窗口）。
未来趋势：
2025-2026年：英伟达Quantum-X量产，800G/1.6T CPO进入商用
2027年后：3.2T CPO+硅光芯片国产化突破，华为等厂商崛起
四、“易中天”的名号早已响彻资本市场，今天来聊聊CPO三个正宗的小票，大家备存，以后炒CPO除了“易中天”，就是优先想到“腾景+炬光+罗博”。“易中天”若是涨不动，“小易中天”依然还能打！
CPO赛道核心“卖铲人”投资逻辑：腾景科技、炬光科技、罗博特科
1.为什么明年CPO需求会爆发？
英伟达Quantum-X/Spectrum-X CPO交换机2025年量产，800G/1.6T光模块需求激增
AI算力集群光互联比例提升（GPU:光模块从1:3→1:5甚至更高）
国内三巨头（中际旭创、新易盛、天孚通信）必须扩产，设备商最先受益！
CPO设备商是确定性最高的“卖铲人”，业绩弹性大！
2. 三大核心“卖铲人”逻辑拆解
（1）腾景科技（688195.SH）——高精度光学元件龙头
核心逻辑：
CPO光引擎核心元件供应商（滤光片、偏振分束器、透镜等）
绑定天孚通信、中际旭创，受益于1.6T硅光模块扩产
技术壁垒高：纳米级光学镀膜技术，国产替代空间大
（2）炬光科技（688167.SH）——激光器核心供应商
核心逻辑：
CPO核心光源（VCSEL/EEL激光器），替代海外Lumentum、II-VI
华为供应链核心标的，硅光芯片激光器已通过验证
车规级激光雷达放量，双轮驱动业绩
（3）罗博特科（300757.SZ）——CPO封装设备独家供应商
核心逻辑：
国内唯一CPO全自动贴装设备商，绑定中际旭创、新易盛
设备单价高达千万级，2025年订单爆发（英伟达供应链扩产）
技术壁垒极高：亚微米级对准精度，替代海外K&S、ASMP
3. 为什么它们值得投资？
短期（2025）：腾景、炬光受益于技术突破，股价已启动（年内有望翻倍）
中期（2025-2026）：罗博特科设备订单落地，50%涨幅确定性高
长期（2026-未来）：CPO卖铲人业绩持续爆发，估值天花板高
五、①腾景科技（688195.SH）
②炬光科技（688167.SH）
③罗博特科（300757.SZ）通过收购德国ficonTEC公司，已成为全球CPO（共封装光学）封装和测试设备领域的关键参与者。它本身不生产CPO光模块或交换机芯片，而是为那些制造这些产品的公司提供至关重要的高端生产设备，就像是“淘金热中的卖铲人”。罗博特科（通过ficonTEC）在CPO产业链中扮演着上游关键设备供应商的角色。其定位类似于半导体设备领域的ASML，为下游制造商提供无法绕过的核心生产工具。并购整合与文化差异：ficonTEC作为德国企业，与罗博特科存在文化差异，整合过程中需关注核心团队稳定和技术保密等问题。罗博特科通过收购ficonTEC，成功卡位CPO这一未来高速增长赛道的最上游环节——高端制造设备。
$腾景科技(SH688195)$ $炬光科技(SH688167)$ $罗博特科(SZ300757)$
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