身份:深圳国资委全资控股的半导体设备平台型企业。
估值与进展:2025年9月新一轮融资,投前估值约650亿元;多家渠道披露在手/累计订单口径不一——有“超百亿”的市场传闻,也有“展会后累计订单超17亿元”的统计;可以确认的是,头部晶圆厂验证在加速。
定位:不是单点突破,而是全流程设备矩阵(刻蚀、沉积、清洗、量测、扩散等)。
抓手:通过持股50%的“上海宇量昇”牵引28nm DUV光刻机研发,布局SAOP等曝光工艺;配套ALD/EPI等工艺设备,“一体化打包”进入Fab验证。
生态:与华为保持专利协同,客户覆盖中芯国际、华虹集团等。
一句话总结:它做的不只是“光刻机”,而是把国产设备的“缺口”整成“闭环”。
二、从“设备拼装”到“系统工程”:工科生看它的底层逻辑
在能源系统里,我们不迷信单一参数的极致,而看系统整体的稳定性与可复制性。迁移到半导体设备:
目标函数:不是某一台机的标称指标,而是量产良率×全生命周期成本(LCOE 的半导体版)。
耦合约束:光源、光学、控制、材料、工艺气体、洁净度、热管理、算法——任一个掉链子,良率会“塌方”。
工程路径:从工艺最敏感、国产替代紧迫的环节切入,先啃湿法清洗、刻蚀、薄膜沉积,再向核心曝光系统逼近。
组织手段:“国资打底+市场冲刺”双轮驱动——前期熬研发、后期用订单倒逼产品化。
这就是我为什么看好“平台型设备公司”的原因——它像做“电站总包”,不是一台大机的硬刚,而是一条产线的整体拿下。
以下皆为公开资料梳理的产业协同视图,不构成投资建议。
新莱应材(SZ300260):超高纯真空管路与阀门,纯度到99.999%,适配7/5nm工艺;与新凯来联合完成316L VIM-VAR材料工艺验证。
富创精密(SH688409):刻蚀腔体、法兰等精密金属部件,通过ASML认证,与多家国产主机厂配套。
利和兴(SZ301013):精密机构件、老化测试平台,参与产线验证,订单呈年份
至纯科技(SH603690):12英寸湿法清洗,颗粒残留控制到0.02μm;28nm量产,14nm以下进头部Fab验证。
正帆科技(SH688596):刻蚀/沉积设备气体输送模组(Gas Box),良率99.7%
茂莱光学(SH688502):EUV/DUV物镜与匀光系统,纳米级加工,大口径光学件突破。
同惠电子(BJ833509):精密阻抗与半导体特性分析仪,进入大基金二期视野,面向5nm测试场景。