脑机接口,商业航天之后新暴力风口。
2026年元旦期间,马斯克宣布Neuralink计划在2026年实现大规模量产和临床应用,一石激起千层浪。
一、国内脑机接口产业:现状与核心差距
与Neuralink相比,我国在核心技术、成本控制及产业化成熟度上仍存在显著差距。
1. 电极(上游核心部件)
技术现状:国内已有能力制造对标Neuralink的1-2微米级柔性电极(如“阶梯”公司),但目前良率极低(约20%-30%),导致单根电极成本高达2-3万元人民币。
核心瓶颈:高精度MEMS工艺是主要障碍,需在极细基底上实现纳米级导线刻蚀,国内设备精度尚不足。
供应链:Neuralink所用电极来自Blackrock Neurotech的“Neuropixels”,国内可通过代理购买,但缺乏配套的自动化植入设备。
2. 芯片(上游核心部件)
研发现状:国内多家企业(如脑虎、薇灵、凝智等)正自研脑机接口芯片,但大多处于