3月英伟达GTC大会，一文看懂受益产业链！
下周重磅科技大会：3月英伟达GTC大会。
英伟达2026年3月16日即将召开GTC大会。
今日GTC大会全系列发酵，下面再做个深度功课。
本次大会将发布“世界前所未见”的全新芯片，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等落地进展。
2月19日，黄仁勋透露，今年GTC大会将发布“世界前所未见”的产品。
市场期待值被拉满。
1、全球首见新芯片
据产业反馈，今年GTC大会将发布的全球首见新芯片为LPU芯片，LPU为针对推理过程进行专门架构优化的芯片。
这是英伟达收购B公司后的首次更新，市场期待高。
LPU芯片主要映射方向：
1）PCB
LPU新增PCB需求。
从供应链了解，LPU使用高多层PCB，目前多方案并行，包括30层+与50层+方案，进一步扩展PCB需求。
两个要点：
1、PCB升规升级，主板或采用超高多层+M9的PCB设计；
2、PCB 在 AI BoM 占比持续提升（从当前3-5%提升至未来5-10%）。
单机柜PCB需要：256×0.036=9.216m²的PCB。
据产业反馈，增强型LPX机架将搭载256个LPU，采用多层52L M9 Q-glass PTH PCB，单个LPU对应PCB价值量约200美元。
midplane、正交背板、Cowop、LPU等均带来PCB市场新增量。
2）Q布
LPU放大Q布需求。
据产业反馈，3月16日英伟达GTC大会上有望展示的LPU，其CCL采用M9+Q布方案。
Q布需求：
按照50层PCB，每层1.5层Q布，冗余50%计算，单机柜需Q布：1037平米。
相较于rubin单机柜（cpx版本）需Q布573平米，有翻倍提升潜力。
3）M9材料升级硅微粉填料
据产业链反馈，M9及以上材料必须采用化学合成法硅微粉，单价接近40-50w/吨，较传统的熔融法硅微粉价格4-5w价格提升10倍。
M9的渗透或带动硅微粉迎来量价齐升。
4）垂直供电
NV将在Faynman一代启用垂直供电，LPU打开垂直供电增量市场。
垂直供电所需的三次电源PCB工艺难度极高，毛利率可达60%+，为核心增量方向。
2、CPO。
NV即将推出第二代CPO交换机。
3月GTC大会，NV或将发布CPO相关产品及进展。
此前市场对CPO进展存在分歧。
产业趋势：CPO26年0-1，27年1-10。
CPO是GTC大会重要映射之一。
3、正交背板。
据产业反馈，3月GTC大会将展出正交背板。
正交背板当前仍在正常稳步推进中，该方案预计在27年H2步入批量生产阶段，有望随Rubin Ultra 576机柜于2027年开始大规模出货。
4、液冷
据产业反馈，3月中GTC大会Rubin液冷方案进一步明确，或披露Rubin系列液冷细节及下一代Feynman架构的散热方案
趋势：从Blackwell的约85%液冷占比，到Rubin时代将接近100%液冷，彻底移除风扇。
技术迭代关注点：
金刚石散热：导热率极高，已从实验室走向送测/小规模生产（如在H200平台上试用）。
近期受油价暴涨刺激，科技成长遭压制，昨晚TLP宣布战争基本上结束，压制被解除，英伟达系卷土重来。
一个博弈逻辑：谁有即时催化，谁率先反馈。
优先级：先知先觉的认知＞后来跟风。
昨晚文章特别提示，下周GTC大会，有悬念、想象空间的分支二度填预期。
预期仍在向前推进中。
GTC大会产业链科普（最新版）：
