航天控股 百亿身躯20亿市值
结合2025年中期业绩、行业趋势及公司战略，航天控股的集成电路封装业务具备高成长性和国产替代的稀缺性，适合中长期布局。
一、核心投资逻辑：集成电路封装的“国产替代+技术突破”双轮驱动
1. 行业高景气，国产替代空间巨大
2025年中国集成电路封装市场规模预计近600亿美元（同比+15%），但高端封装载板国产率不足10% 。南通康源聚焦的集成电路封装载板（Flip Chip等先进工艺）是芯片小型化、高性能的核心材料，直接受益于AI、汽车电子的爆发需求。
南通康源一期投产在即，年销售额13.5亿元，全部投产后产能翻倍，目标跻身国内前三，有望填补国内空白，打破海外垄断（如日本、中国台湾地区企业主导）。
2. 技术壁垒与产能落地
南通康源技术领先：线宽线间距达15微米（接近国际先进水平），已应用于集成电路基板、汽车传感器等领域，且通过ISO/TS 16949等认证，客户覆盖国内头部企业。
产能加速释放：一期厂房（13.25万㎡）2025年中试产，二期规划推进，总投资50亿元，获国家开发银行10亿元8年期银团贷款，资金保障充足，产能扩张确定性高。
3. 集团协同与政策红利
母公司中航国际获标普评级上调至“BBB”，电子业务（如天马微电子LTPS面板）产能利用率超90%，与封装业务形成“芯片-面板-封装”产业链协同。
集成电路为国家战略新兴产业，南通康源项目获地方政府支持（如土地、融资），符合“十四五”及“十五五”国产替代规划，政策风险低。
二、公司优势：稀缺性+业绩弹性
1. 稀缺的高端封装标的
港股中少数聚焦集成电路封装载板的上市平台，业务纯度高（南通康源为全资子公司），区别于传统PCB企业，技术壁垒显著。
中期业绩显示，科技工业业务收入占比95%（19.27亿港元），封装相关（智能功率模组+南通康源）收入同比激增301.94%，虽短期亏损（良率爬坡），但良率已达98.2%（行业平均95%+），规模效应下盈利拐点可期。
2. 短期业绩拖累源于非核心资产，主业韧性强
2025年上半年亏损主因深圳航天科技广场公允价值下降（2.56亿港元），而科技工业分部溢利同比增2.7%至6130万港元，注塑（越南满产）、封装业务收入增长强劲，显示主业抗周期能力。
物业出租率（写字楼44.79%）虽低，但诉讼执行有望回收1.35亿元人民币，或缓解未来减值压力。
3. 财务稳健，产能投入回报可期
资产负债率37.33%（行业平均45%+），净负债/EBITDA预计2025年降至6倍（标普预测，融资成本低（境内债利率2.74%-2.9%）。
资本开支聚焦封装产能（南通康源占比超80%），预计2026年达产后，封装业务收入占比或提升至30%+，毛利率高于传统PCB（行业平均20%+），显著增厚利润。
另外公司持有A股瑞华泰23.38%股权