航天控股 百亿身躯20亿市值

结合2025年中期业绩、行业趋势及公司战略，航天控股的集成电路封装业务具备高成长性和国产替代的稀缺性，适合中长期布局。

一、核心投资逻辑：集成电路封装的“国产替代+技术突破”双轮驱动

1. 行业高景气，国产替代空间巨大
2025年中国集成电路封装市场规模预计近600亿美元（同比+15%），但高端封装载板国产率不足10% 。南通康源聚焦的集成电路封装载板（Flip Chip等先进工艺）是芯片小型化、高性能的核心材料，直接受益于AI、汽车电子的爆发需求。
南通康源一期投产在即，年销售额13.5亿元，全部投产后产能翻倍，目标跻身国内前三，有望填补国内空白，打破海外垄断（如日本、中国台湾地区企业主导）。

2. 技术壁垒与产能落地
南通康源技术领先：线宽线间距达15微米（接近国际先进水平），已应用于集成电路基板、汽车传感器等领域，且通过ISO/TS 16949等认证，客户覆盖国内头部企业。
产能加速释放：一期厂