周末更新-PCB上游新材料：1）铜冠铜箔业绩超预期，2）Rubin进展顺利，3）生益电子公告PCB扩产
（1）Rubin进展顺利，Q布+4代铜直接相关：
①Rubin于25年6月完成首次tape-out，首批硅片预计10月由台积电交付。工程样品计划于25Q4推出，芯片与系统设计预计2026年3月定版，26W3量产，26Q3服务器机架开始爬坡，当前无延迟迹象。
②台光7月审厂，8月Q布框架性协议逐步落地，预计26H2【中材科技】Q布出货量达100-120万米/月，【菲利华】达80万米/月。
③【铜冠】中报提及“HVLP4正在下游终端客户全性能测试”，估计最快Q4出订单。
（2）生益PCB扩产，利好国产材料及设备：周五生益电子公告以自有/自筹资金19亿元、投资年产70万平PCB，主要聚焦AI服务器高多层等新需求。
①7-8月以来东山/生益均公告PCB扩产计划，下游CAPEX加速拉动设备需求，曝光机-【芯