关于PCBA产能周期的思考

最近一直在思考个点，仅抛砖引玉，希望与各位球友多讨论。

过去的一段时间，市场的主要精力集中在光模块和PCB产业链，包括扩产的设备、覆铜板材料、光芯片等等。

那有了PCB之后，总还得需要SMT才能做成PCBA（把芯片、被动器件、分立器件组装在一起），那今年会不会是对应的SMT产能扩张的新起点？即PCB扩产后周期的逻辑

SMT的流程和相关设备环节主要为：锡膏印刷+SPI检测+贴片机+炉前AOI视觉检测+回流焊+炉后AOI检测，SMT结束就是FATP了，涉及到测试、检测、包装等环节（FATP偏定制化）

其实相关的锡膏印刷、视觉检测厂商的业绩在2025年已经有一定提升，比较典型的像凯格精机、思泰克。

那对于SMT环节，今年是否会有大的产能扩张弹性，尤其是随着AI板尺寸越来越大，对应的器件越来越多，叠加PCB的产能释放，2026年，我们是否要面临SMT，尤其是高端产能的紧缺？

2025年，PCB产业链由于扩产跑出来大族数控、高多层的指数需求跑出来鼎泰高科这样的牛股，一波双击达成数倍空间。那2026年，PCB扩产后周期会不会跑出同样的牛股？

思考之下，这个逻辑仍存在一个挑战：2026年消费电子的需求受制于各路器件的涨价影响，像26M1-M2，国内手机、显卡的销量同比都有不同程度的下滑，对应原来用于消费电子或者汽车电子的SMT产能是否就可以平移来满足AI需求？

当然，挑战的这个点本身也存在挑战：其一，2020-2021年，由于供应链扰动以及车规需求，元器件也有明显涨价，当时的年初市场与供应链同样预期悲观，但回头来看，由于远程办公的需求，消费电子的表现是远超预期的，也成就了一轮上行周期，2026年是否会由于AI需求+换机周期，让消费者可以接受涨价趋势，最终实现超预期表现？毕竟现在旧机回收也在涨价。其二便是，原来的SMT产能是否可以满足AI PCB的制程要求。