重磅！PCB+金矿公司！金矿石储量160W吨！高速高频铜箔满足AI服务器需求！

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1、公司高速高频铜箔为HVLP1-3代铜箔

公司高速高频铜箔为HVLP1-3代铜箔；加工费因不同型号、不同厚度铜箔差别较大；由于处于设备试运行阶段，毛利率相对偏低；上半年产量369.33吨铜箔主要为内部板厂使用。

金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE 箔）、低轮廓铜箔（LP 箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）和超低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，产品规格涵盖 9μm 至 140μm。

2、试生产阶段HVLP3 满足AI服务器、先进封装等领域需求

HVLP铜箔通常指极低轮廓铜箔，具有高导电率、低延展性、高纯度、高密度等优点。HVLP1-3代铜箔划分标准：HVLP1代 表面粗糙度Rz 1.5-2.0μm，信号传输损耗减少，主要用于5G通信高频场景; HVLP2 表面粗糙度Rz 1.0-1.5μm，表面更光滑; HVLP3 表面粗糙度Rz＜1.0μm，满足AI服务器、先进封装等领域需求，目前公司HVLP铜箔以1-2代为主。由于处于试生产阶段，尚未大批量生产，加工费及毛利率尚不稳定。谢谢关注！

3、公司HVLP铜箔项目已于2024年底建成并试生产

公司HVLP铜箔项目已于2024年底建成并试生产，未来主要供应给覆铜板及PCB厂家，其下游客户信息公司并不掌握，谢谢关注！

公司子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成，目前处于试运行阶段，谢谢关注！

4、金宝电子的高速高频铜箔和覆铜板两种高端产品主要主要用于基站、大型服务器等行业

公司正在进行的新项目有金宝电子的 7000 吨铜箔募投项目及河西金矿的扩产工程。2024 年利润增长点是金宝电子的 FR4 二期生产线产能释放，产量将显著增加。河西金矿未来完成扩产后，将显著增加开采量、提升黄金产品的收入和盈利能力。金宝电子的高速高频铜箔和覆铜板两种高端产品主要主要用于基站、大型服务器等行业，发展前景趋好。黄金产品由于国内首饰消费及国际形势的影响，预计黄金价格也将维持高位运行，行业处于景气周期内。

覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。

5、招远市河西金矿河西矿区，采矿证证载生产能力 30 万吨/年。

公司全资子公司河西金矿始建于 1970 年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销 售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有 1 宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约 1.908 平方公里，采矿证证载生产能力 30 万吨/年。

6、河西金矿的主要产品为金精矿和成品金

河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。

7、保有金储量合计矿石量 160W吨，金金属量 4536kg

保有金储量合计矿石量 1601661t，金金属量 4536kg，其中：证实储量金矿石量 31345t，金金属量 73kg；可信储量金矿石量 1570316t，金金属量 4463kg。

8、互联网金融公司

杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司