来自上海证券：
可川光子通过“晶圆级检测技术”实现行业突破——该技术能在硅光芯片制造阶段完成 40 余项关键参数全维度验证，将 800G 光模块量产良率提升至 90%以上，部分产线良率已接近 95%。 这一技术的颠覆性在于“前置质量管控节点”：通过在芯片制造环节筛查缺陷，避免了封装后因芯片问题导致的返工浪费，大幅降低成本（较行业平均水平降低 15%-20%），同时确保了产品性能的“高可靠性，低延迟、高稳定”。同时，可川光子进一步优化封装材料与制造流程，800G 硅光模块实测功耗仅 18W（较传统方案降低 30%-50%），且毛利率预期达 40%-50%。$可川科技(SH603052)$