英伟达链新弹性新技术新增量系列之（一）低轮廓铜箔

老黄上了央视面对面，很多观点说的都是很中肯，英伟达链这波股价涨幅$新易盛(SZ300502)$ $胜宏科技(SZ300476)$ $中际旭创(SZ300308)$ 与热度跟老黄来中国收到的欢迎一样都是震撼的！今天老黄在面对面透露了一个数字，也就是英伟达生态的数据中心硬件算力远不是GPU，光模块，pcb这么简单，是由150万个零部件组成，这离不开中国的供应链，这恰恰是老黄来中国参加“链博会”的底层逻辑！所以未来我这里也会继续挖掘英伟达链这150万个零部件一些未来的新增量，新技术！而本篇文章笔者侧重讲最近涨价比较多的“低轮廓铜箔”，这里未来随着铜箔越做越薄，其价值量比例反而越来越大，电子纤维布反而远不如铜箔，这是我从行业专家得到的 新认知吧。（懂行的球友看看对不对我认为有道理的）

1、铜箔近期价格有何变化及上涨原因？

铜箔价格目前稳定，由原铜价格（参考铜指价格）和加工费用两部分构成。国内RTF加工费约3万，HVLP加工费约6-8万，海外RTF约5万，HVLP加工费是国内的2-2.5倍，大概在15-20万。等级越高价格越贵，目前铜箔价格相对稳定。

2、Low DK电子布和铜箔搭配逻辑？
CCO由三大原材料组成：树脂、玻璃布和铜箔。对于M7、M8等级材料，其最终在客户端的电信表现是由这三个原材料组合决定的。例如，M2、M4、M6、M7、M8、M9等级是树脂配方决定的；搭配Low DK1、2、3代玻璃布则是Low DK的等级；铜箔则有RTF1、2、3、4和HVLP1、2、3、4等级。原则是通过选择最合适的树脂、玻璃布和铜箔方案，在最小成本下满足客户需求。例如，目前M7主要是搭配Low DK的1代布，搭配RTF的铜箔； M8等级的树脂，搭配Low DK的1代或2代布，搭配1、2、3、4等级的铜箔；M9基本上就是搭配1、2、3代布，以及4和5等级的铜箔。

3、HVLP4、HVLP5的竞争格局？

HVLP4和HVLP5的主要供应商包括日本的三井、福田、古河以及台湾的金驹等。三井在HVLP4和5的整体表现上优于其他供应商，而福田与松下在HVLP5上有定制开发合作，但产品表现暂时不清楚。国内只有隆扬电子在做HVLP5其他公司还在低世代。在4和5铜箔上，需要降低铜箔毛面粗糙度以结合树脂，但在HVLP上物理结合方式无法使用，所以需要用到偶联剂来提高金属与有机材料之间的结合力。目前，各家供应商在HVLP上使用的偶联剂技术有所不同，且未来在高端铜箔市场中，可能更多采用定制开发的方式，通过与供应商进行深度合作和排他性配合来满足需求。

问：HVLP铜箔是否与M7、M8等材料有对应关系？HVLP铜箔行业的整体空间如何？
答： HVLP铜箔确实存在与M7、M8等材料的对应关系。由于M7材料价格原因，目前主要采用RTF2或RTF3等级的铜箔，它们在电信测试表现上与HVLP1等级相当，但在性价比上更优。对于M8价格要求较高的项目，会使用RTF3或4等级的铜箔。在M8材料上，目前主要以HVLP铜箔为主，主要使用1、2等级，未来可能会转向3、4等级。

4、铜箔的计价单位？

铜箔的计价单位是人民币或美金每吨，是按照重量计价。铜箔的购买价格由两部分组成：一是原铜的价格，二是铜箔加工费。铜箔可以换算成平米单位，但通常采购价格是以重量来计价。

5、BMI和PPO的单价大概是多少，M7和M8中的PPO和碳氢树脂的用量比例是多少？

BMI的单价大约是300元左右/千克，PPO的单价大约是800元左右/千克。

在M7和M8中，PPO占30%，碳氢占10-15%，BMI占小于5%，还有一些其他成分如溶剂等用于改善加工性和满足特定需求。

6：铜箔市场空间与电子布相比如何？

M7M8均为薄板，只需要加一张玻璃布及少量树脂，铜箔的比重高于玻璃布或树脂。不论是厚板还是薄板，两张铜箔是一定要用，但是随着板子变薄，玻璃布和树脂的用量在减少，相对而言铜箔所占比重会增加，目前接近一半。

7、各家搭配情况如何？

NV是M9搭配HVLP4的铜箔，搭配Q布方案。亚马逊下一代产品设计有两个方案，一个是一代布升级二代布，另一个是HVLP2代升4代，最近会定版。谷歌之前是M7搭配一代布搭配HVLP或RTF方案，下一代版本是M8和M9的材料搭配二代布，再加HVLP2的铜箔。

总结

核心跟踪标的与相关进展：铜冠铜箔，德福科技，隆扬电子，宏和科技，中材科技，东材科技

龙头企业验证节奏加快，产业链导入窗口或将逐步打开。德福科技HVLP1-2产品已实现小批量供货，主要面向英伟达项目及400G/800G光模块场景，HVLP3产品通过日系CCL客户认证并用于国内算力板项目，预计2025年放量，HVLP4已进入试验板测试阶段，HVLP5正在进行客户特性分析；嘉元科技已实现HVLP1-2批量化，HVLP3通过实验室验证阶段，正与下游客户测试；隆扬电子凭借在超薄、超平坦铜箔的工艺路线优势，抢先进行HVLP5开发。