继续说下M9昨天引爆的两个点，继钻针$鼎泰高科(SZ301377)$ 激光钻大族数控之后，昨天发酵的是主要用二代布，Q布还需要时间，所以$宏和科技(SH603256)$ 连续上攻；另一个就是低轮廓铜箔的需求进一步拉升，$铜冠铜箔(SZ301217)$ 涨停创历史新高，低估的德福科技也接近新高，关于M9全产业链我们很早之前就分析的很透彻了，几乎所有点过名的最近一周多走势极其凶悍！（如下图所示）

当然这里其实卢森堡的进展逻辑都要比铜冠铜箔更硬，但是铜冠铜箔名字里有铜箔两个字其实股性一直都是更好的德福科技调整下来会继续关注。这里面钻PCB设备只有芯碁微装还在低位，因为财报公布最晚，pcb曝光设备（国内龙一）追平世界先进水准，一季度切入钻孔设备正在验证（知道人不多），三季报钻孔设备有望放量：2024年5月公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准，实时孔型检测，实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。我们认为公司新款钻孔设备有望帮助公司切入新赛道，并进一步打开成长空间。#算力硬件集体高开，工业富联续创历史新高#

最后说下券商，其实华安证券这个业绩对应13倍PE是不是低估了，感觉华泰证券业绩如果三季度继续爆发PE有望降低到10以下，今天是业绩叠加大市值证券领涨同花顺东方财富都放量了，给我的感觉是 这次券商有点动真格的迹象，毕竟最后两天是券商财报密集披露期，银行业绩大部分因为利差收窄环比下滑，但是券商恰恰相反，如此低估值下涨涨业绩理所当然。最好券商不要那种连续涨停走法最好就是放量上攻走成银行保险那种最好#证券板块异动，华安证券大涨#