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高山流水富贵他年
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关于碳化硅
台积电Q4超预期,A股SiC板块作为核心映射集体大涨,其中天岳先进三安光电宇晶股份纷纷涨停,晶升股份晶盛机电等也大涨。为什么台积电在A股的核心映射是SiC因为SiC有望成为CoWoS先进封装的新一代核心材料,这是A股产业链第一次有望深度参与台积电的核心环节。
1、为什么最近炒先进封装:功率上升热量激争➠热堆积产生翘曲、裂纹➠CoWoS良率低产能严重不足➠先进封装扩产涨价
2、为什么原有材料不行:硅热导率低硬度低➠热堆积更严重,翘曲裂纹更易发生➠从CoWoS-S转到L,做小牺牲性能实现量产➠B系列用L依然翘曲➠硅材料已经达到瓶颈
3、为什么选SiC:热导率高:500高于硅130、玻璃5,散热更快;硬度高:莫氏硬度9.5高于硅7,应力表现更好;可行性高:金刚石等没法光刻刻蚀,SiC数十年芯片工艺积累。
综合来看换SiC基本已是确定性趋势,从市场炒的液冷、先进封装,也都能看出这个趋势。需求量是现有供给的三倍,产业链正十分积极推进,重视产业大趋势大机遇!
一、核心:SiC衬底(12英寸为突破口)
$天岳先进(SH688234)$ :国内半绝缘/导电型SiC衬底龙头;6英寸量产、8英寸送样,12英寸研发中;认证英飞凌/安森美,切入先进封装材料测试线;产能规划2025年6英寸20万片,8英寸5万片。
$晶升股份(SH688478)$
三安光电(600703):垂直整合平台,湖南基地6英寸SiC衬底月产1.6万片、8英寸月产1000片;与意法半导体合资推进12英寸研发;已通过部分封测厂认证,2025年扩产至6英寸30万片/年。
露笑科技(002617):6英寸导电型SiC衬底年产能12万片,8英寸产线调试中;客户含斯达半导/士兰微,与中科院合作降缺陷率;12英寸处于实验室阶段,计划2026年中试。
天富能源(600509):间接持股天科合达(SiC衬底头部)2.32%;天科合达6英寸导电型衬底良率70%+,12英寸样品已送台积电测试;供货比亚迪/阳光电源,先进封装材料认证中。
二、先进封装中介层(CoWoS/SiC Interposer)
$长电科技(SH600584)$ (600584):全球封测龙头,CoWoS封装产能国内第一;已布局SiC中介层TSV通孔工艺,与台积电合作研发;2025年扩产CoWoS至月产5万片,适配12英寸SiC衬底。
通富微电(002156):国内先进封装第二,2.5D/3D封装技术成熟;SiC中介层研发与长电同步,获英伟达测试订单;2025年CoWoS产能规划月产3万片,绑定AMD/英伟达供应链。
深南电路(002916):封装基板龙头,SiC中介层载板研发领先;通过台积电认证,2025年量产12英寸SiC载板,配套先进封装材料。
三、设备/材料(卖铲子)
晶盛机电(300316):SiC长晶炉龙头,供货天岳/三安;12英寸SiC晶体生长设备研发完成,2025年订单超10台;覆盖PVT法全流程,良率提升至90%+。
高测股份(688556):SiC金刚线切片机,8英寸设备已获天岳/三安9台订单;切割损耗降至80μm,单片加工时间25分钟;适配12英寸SiC衬底量产。
东尼电子(603595):SiC切割金刚线全球份额30%+;独家供应英飞凌,适配12英寸SiC衬底切片;2025年扩产至年产100万公里,单价为硅线3倍。
四、受益优先级与备注
优先关注:天岳先进、三安光电、长电科技(12英寸进展快+认证领先)。
次选:露笑科技、通富微电、晶盛机电(产能爬坡+客户拓展中)。
备注:SiC中介层需求预计2027年爆发,12英寸衬底认证周期约1.5-2年,当前处于研发/送样阶段,量产前需跟踪良率与订单落地。