$菲利华(SZ300395)$$宏和科技(SH603256)$ $平安电工(SZ001359)$ 电子布：Low CTE 爆发 + Q 布升级，价格弹性最大
1）Low CTE（低膨胀布）
• 需求：CoWoS 先进封装芯片尺寸越来越大，散热/翘曲成了刚需。
• 数据：宏和 5 月 5 万㎡→7 月 20 万㎡→2025E 200 万㎡，十倍放量。
• 供给：日东纺全球龙头，但扩产保守，国产窗口期打开。
• 价格：Low CTE 150 元/㎡，比二代布 120 元/㎡还贵一点，但远没到天花板。
2）Q 布（石英布）
• 工艺：石英脆、拉丝短、织布慢，单机月产 3-5 千米，良率只有玻纤的 1/3。
• 场景：800G→1.6T 交换机、Rubin 架构 GPU，必须用 Q 布才能压住损耗。
• 弹性：平安电工 2027 年若拿 25% 份额，月销 70 万米×230 元/㎡×45% 净利率≈ 8.7 亿元净利。
3）核心标的
• 宏和科技：押注 Low CTE + 二代布，短期量价齐升；
• 平安电工：Q 布产能最大，一旦验证就是 10 倍弹性；
• 中材/菲利华：Q 布技术储备，台光供应链验证中。
空间：电子布 5 倍价格弹性 > 铜箔 2 倍 > 树脂 1.5 倍• 格局：铜箔国产化最快，电子布次之，树脂最慢• 业绩：铜箔 2024-2025 兑现，电子布 2025-2026 兑现，树脂 2026 以后。