$芯碁微装(SH688630)$ 景旺扩产利好芯碁微装

一、景旺电子扩产核心规划

产能布局
珠海金湾基地：总投资50亿元，新建SLP（类载板）和HLC（高多层电路板）产线，专供AI服务器（如英伟达GB200）及智能驾驶域控制器。技术升级：15/20层HDI板产能提升至每月8万平米，线宽精度要求≤15μm（原25μm），匹配2.5D封装需求。
设备采购
计划2025年Q2起采购50台LDI激光直接成像设备（原光刻机替代方案），单台价值量约800万元，对应4亿元订单需求。

二、对芯碁微装的影响

直接订单拉动
芯碁微装为国内LDI设备龙头（市占率70%），其WK系列设备（支持10μm线宽）已通过景旺验证，预计承接60%以上扩产设备订单。2025年Q3起或新增2.4亿元营收（占芯碁2024年总收入13%），毛利率维持45%以上。
技术协同
景旺的2.5D封装需求推动芯碁开发新型掩膜版设备（2025年样机），潜在市场空间超10亿元。