$东材科技(SH601208)$ $圣泉集团(SH605589)$ PCB上游主要是铜箔电子布和树脂三大块。我心中上游景气度排名也是铜箔，电子布和树脂。之前铜箔电子布介绍了比较多，后面说一下树脂市场，玩家等。
铜箔三者之首主要是综合考虑了国产替代，竞争格局，对PCB重要性和市场规模等方面。也不是拉踩哈，因为这几个产品都缺，市场也够大容纳我们的优秀公司。何况电子布整体涨得比铜箔树脂好多了！
国产替代方面，高端铜箔国产化不到20%，hvlp不到5%。电子布不需要国产替代竞争格局，拿顶端的hvlp3，4来说，国内只有德福科技和铜冠铜箔两家。顶端的电子布Q布，菲利华，中材，宏和，平安电工，林州光远，巨石。市场规模，AI用电子布大概200多亿，铜箔（含dth）不到300。两者差不多。重要性，PCB性能以前取决于电子布性能，随着速率提高，M7开始，铜箔性能决定了PCB性能。
我之前测算明年应该差4000多吨HVLP4铜箔，但是最近好像有卖方测算的是7000多吨。今年来，铜箔已经涨了三次价格。如果真缺这么多少这个价格会一直涨到明年。然后27年可能又轮到5代缺了？一句话国内铜箔加油！包括那个挤牙膏减持的cs德福科技（我是坚定看好它会新高，奈何还有一千万股没减持完，后面还有一波要减持，没减持完之前我都在铜冠铜箔苟着）。
二代电子布今年肯定缺货，明年等各家扩产出来了下半年大概率紧张。中国巨石这种价格屠夫下场不是开玩笑的。Q布？都不知道Rubin用不用了。如果Rubin ultra才用的话，那是27年的事情，两年了中国Q布应该不缺了吧？
学习一下树脂（又多了一个亏钱路子）。省流版: 电子级树脂里面，东材科技（树脂大满贯选手）、圣泉集团（稳健增长选手）、美联新材（弹性标）。
AI PCB所需的高频高速场景下，对介电常数（DK）和介质损耗（DF） 要求大幅提升，传统树脂无法满足，催生了电子级特种树脂行业。
1️⃣M8使用“PPO+碳氢”树脂复合配方，核心配方变化有两点。
- PPO：沙比克的SA9000（亚克力基）转向日本三菱瓦斯的OPE（苯乙烯基），OPE性能更优但价格更高；
- 碳氢树脂：M7以前用量极少，m8必须使用。国内仅东材科技实现批量供货。
2️⃣M9方面，每万张CCL碳氢用量增加到1吨；其中有一半使用特种碳氢比如BCB、ODV、恶烯（EX）树脂，价格普通碳氢的3-4倍（约300万元/吨）；特种碳氢国内供应商，东材（BCB）、圣泉（ODV，月供3-5吨）、美联新材（EX）。
3️⃣量价齐升。
25年M8需求量大概3000万张，年底翻倍至400万张/月。对应树脂需求测算：每万张M8覆铜板需1.5吨主体树脂（0.8-0.9吨OPE、0.7吨碳氢），则25年OPE与碳氢需求均达2000多万吨。M9不好算暂时忽略。
4️⃣国内电子级树脂核心品种供给格局：
BMI（M5/6用）东材科技
PPO（SA9000） 圣泉、南通星辰
OPE（M8用） 圣泉、东材批量供货
碳氢， 东材独家批量
M9用特种碳氢:东材（BCB）、圣泉（ODV）、美联（EX）吨级突破 市场空间：25年超60亿，26年破百亿。
5️⃣各家特色
东材科技：大满贯选手，m8树脂绑定头部CCL厂商，OPE与碳氢均实现批量供货；m9阶段BCB已获批量订单，年底持续交付。25年8-9亿，估值低。
圣泉集团：PPO龙头。SA9000型PPO年供400吨，m8树脂OPE实现批量供货，m9 ODV月供3-5吨。
美联新材：特种碳氢弹性标的。与日本厂商合作供应EX树脂，受益于M9量产与合作方产能释放，具备较大业绩弹性。