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$博敏电子(SH603936)$ 博敏电子主要做高精密PCB,比如高频高速板、HDI板这些,用在AI服务器、新能源车和5G通信上,客户主要集中在通信设备(华为、中兴等,占40%)、新能源车(比亚迪、宁德时代,占30%)和消费电子(苹果供应链、OPPO,占20%),2024-2025年业绩不太理想,主要是因为5G基站建设放缓、新能源车价格战压低了采购成本,加上高频材料涨价和新工厂折旧压力,技术升级的良率也还在爬坡中。
2025年预计能扭亏为盈,净利润5-6亿元,主要靠高端产能释放和产品结构优化;2026年可能涨到8-10亿元,主要是因为高端产能释放(比如IC载板和AI服务器PCB)。
在建项目情况:
1.梅州新一代电子信息产业基地产品:高频高速PCB(用于5G基站/AI服务器)、HDI板(智能终端)、IC载板(半导体封装)•客户:华为、中兴、英伟达(已通过认证)•规划收入:达产后年销售收入约25亿元,毛利率目标30%+•进度:2024Q1开工,2025Q4试产,2026年满产。
2.江苏盐城新能源PCB项目产品:车载大电流板(特斯拉供应链)、电池管理系统(BMS)专用板•客户:比亚迪、宁德时代(已签订框架协议)•规划收入:2026年目标15亿元,净利率12%-15%•进度:2023H2动工,2025H2分批投产。
技术突破:高频材料损耗角(Df)≤0.002(对标罗杰斯)•16层以上HDI板良率提升至92%(行业平均85%)产能目标:2026年总产能突破500万㎡/年,较2023年翻倍。