$大族数控(SZ301200)$大族数控 市场核心变化是M9材料应用，预计26年6月后量产，钻孔环节变化1）M9石英布硬度大熔点高，传统CO2钻孔方式采用的灼烧原理，内部板材熔点低于石英布熔点，需引入公司超快激光钻孔设备，采用冷加工钻孔；
机械钻孔面对超硬石英布后需要提高转速，加强力量，出现粉末问题，引起高温并影响周边材料，公司新工艺解决排屑问题。类载板领域，过去都是测试和零散订单，目前在1.6T光模块已经找到板厂合作，下个月会有20台订单落地，26年上半年完成大规模量产工作。关注超快激光进展、机械钻孔机的性能提升（随着M9上升）、关注其他产品突破。
考虑公司目前机械钻、激光钻和其他PCB设备主业利润，以及未来超快激光潜在空间。