$华懋科技(SH603306)$ 华懋科技入股中科智芯补全CPO 闭环，整机能力落地开启，头部竞争核心观点。
华懋科技通过4.16%股权入股中科智芯，实现”富创优越(PCBA环节)+中科智芯(先进封装环节)“协同，精准补全CPO(光电共封装)整机生产核心链路。双方技术指标完全匹配
1.6T CPO 量产要求，协同后成本降幅 15%、交付周期压缩 40%，成功突破单一环节竞争瓶颈。
在全球CPO市场2023-2030年CAGR达137%的爆发期，公司从”零部件供应商”升级为”整机生产商”有望切入国内外云厂商供应链，具备与中际旭创、新易盛等头部企业直接竞争的核心实力，价值重估空间显著。
一、战略布局:入股补全 CPO 产业链关键短板
1.1 入股核心要素明确
2025年12月，华懋科技完成对国家级专精特新”小巨人”企业中科智芯的战略入股，持股比例 4.16%。中科智芯深耕晶圆级封装、三维堆叠封装等核心技术，已建成月产能万片级生产线，12寸晶圆先进封装良率达96.2%，技术成熟度与产能规模均满足CPO 量产需求。
此次入股是华懋科技从汽车被动安全主业向半导体算力制造转型的关键落子，旨在通过产业链协同突破CPO 整机生产壁垒。
12协同逻辑:打通PCBA+封装”核心闭环
CPO技术的核心难点在于光模块与芯片的高密度集成。需同时具备PCBA制造(信号传输基础)和先进封装(空间集成核心)两大能力。
·富创优越:已实现8-12 层 HDI 板量产，PCBA 良率 98.5%、信号延迟≤3ps，已进入全球
前十大光模块厂商供应链
·中科智芯:晶圆级封装互联密度达1200点/mmTSV孔径≤50um，封装寄生参数≤2ps
二者技术参数完全匹配CPO整机量产要求(互联密度≥1000点/mm、信号延迟≤5ps、良率≥95%)，协同后形成完整CPO 光引擎制造能力，支撑富创优越从单一PCBA供应商升级为整机生产商。
二、技术参数对标:达到行业头部水平
2.1 核心指标对比分析 见下图
2.2竞争差距显著缩小
协同前，富创优越因缺失封装环节无法独立生产整机，与头部企业存在本质差距；协同后，除良率较中际旭创(97%)差距1.8个百分点外，核心参数均达到或超越头部水平，成功跻身 CPO整机竞争梯队。
三，行业背景：需求爆发+国产替代双重红利
3.1市场规模进入指数增长期
AI算力爆发催生CPO刚性需求，全球CPO市场规模呈现爆发式增长：
2025年：约80亿元
.2026年：预计突破300亿元(同比+275%)
.2030年：基础情景下达470亿元，上行情景超1000亿元。年复合增长率：高达137%
当前头部云厂商订单排期已至2026年二季度，2026年Q1全球1.6T CPO采购量预计达12万只，为2025年上半年3倍，产能缺口显著。
3.2国产替代空间广阔
国内"东数西算"政策推动下，2026年国内CPO市场规模预计达120亿元，其中整机占比超60%。头部客户国产化率要求不低于80%，光迅科技，仕佳光子等企业已通过国产化替代实现订单高增。
华懋科技作为具备整机能力的国产厂商，有望充分受益替代红利。
3.3高毛利赛道价值凸显
. CPO业务毛利率：超50%。传统光模块毛利率：约30%。行业地位：核心利润引擎
华懋科技切入该高价值赛道，将显著优化业务结构，打开盈利增长空间。
四，结论与展望
4.1战略布局价值
华懋科技入股中科智芯的战略布局，本质是抓住CPO行业爆发前夜的关键机遇，通过产业链协同补全核心短板。从能力上，协同后已具备与头部企业直接竞争的技术，成本与效率基础。
4.2行业发展机遇
从行业上，公司受益于AI算力驱动的需求爆发与国产替代浪潮，市场空间广阔。未来随着公司进一步整合中科智芯股权，扩大产能规模，富创优越有望持续突破国内外核心客户。
4.3业务发展前景
CPO业务将成为公司第二增长曲线的核心引擎，推动公司价值重估。预计在2026-2027年实现规模化量产，为公司贡献显著业绩增量。