$华懋科技(SH603306)$ 华懋科技入股中科智芯补全CPO 闭环，整机能力落地开启，头部竞争核心观点。
华懋科技通过4.16%股权入股中科智芯，实现”富创优越(PCBA环节)+中科智芯(先进封装环节)“协同，精准补全CPO(光电共封装)整机生产核心链路。双方技术指标完全匹配
1.6T CPO 量产要求，协同后成本降幅 15%、交付周期压缩 40%，成功突破单一环节竞争瓶颈。
在全球CPO市场2023-2030年CAGR达137%的爆发期，公司从”零部件供应商”升级为”整机生产商”有望切入国内外云厂商供应链，具备与中际旭创、新易盛等头部企业直接竞争的核心实力，价值重估空间显著。
一、战略布局:入股补全 CPO 产业链关键短板
1.1 入股核心要素明确
2025年12月，华懋科技完成对国家级专精特新”小巨人”企业中科智芯的战略入股，持股比例 4.16%。中科智芯深耕晶圆级封装、三维堆叠封装等核心技