已流片的AI推理芯片：恒烁股份（688416）AI推理芯片及边缘计算布局分析

一、核心技术：存算一体架构突破

恒烁股份在AI推理芯片领域的核心竞争力在于其存算一体技术，通过融合存储与计算单元，显著降低数据传输能耗并提升能效比：
CiNOR存算一体芯片
基于65nm NOR Flash制程，利用NOR Flash的模拟特性实现向量矩阵乘法（VMM），解决传统冯·诺依曼架构的“存储墙”问题，能效比达2TOPS/W。
首款芯片“恒芯1号”已完成系统演示，支持人脸识别、心电图监测等边缘场景，功耗低于1mW。
第二代“恒芯2号”扩增计算阵列规模，支持更大AI模型，已回片进入测试阶段，目标应用于家电、玩具等低功耗场景。
数字存算一体技术（SRAM方案）
与中科大合作研发，采用无损计算技术，兼容更高频率和CMOS制程微缩，算力密度提升30%以上，适用于科学计算等复杂场景。
二、产品线及商业化进展

AI推理芯片矩阵CiNOR系列
：面向端侧AI推理，支持TinyML模型部署，已实现视觉分割、语音识别等五大类算法在ARM/RISC平台的适配。
恒芯2号：ASIC架构，支持0.5-3B参数模型，2024年Q4完成流片，计划2025年量产，目标AI耳机、AR眼镜等消费电子市场。
边缘计算解决方案
提供“存算一体芯片+MCU+算法”的完整方案，例如智能印章（与云玺量子合作）、健康监测设备，通过本地化推理减少云端依赖，响应延迟低于10ms。
三、应用场景与市场拓展消费电子AI玩具（如haivivi厂商产品）、AI耳机（通过乐鑫科技间接供货字节跳动）。
工业物联网：电机驱动控制、智能水表加密，适配国产MCU平台。
医疗健康：心电图实时监测、智能健康设备，2024年相关订单占比提升至15%。
客户合作
通过乐鑫科技进入全球蓝牙SOC龙头杰理科技供应链，预计2025年带来30-50% NOR Flash增量需求。
与武汉新芯签订1.79亿元晶圆代工协议，保障产能稳定性。
四、技术优势与行业竞功耗与低成本
存算一体芯片较传统方案功耗降低70%，成本减少40%，适配边缘设备对能效和成本的双重需求。
采用55nm超低功耗MCU工艺，静态功耗仅0.1μA，支持电池驱动场景。
研发与生态布局
2023年研发投入占比31.08%，研发人员占比超60%，与中科大共建联合实验室。
构建TinyML算法库，覆盖语音、视觉等场景，2024年实现算法在10+家客户落地。
五、未来规划与挑战

2025年计划推出7nm制程AI算力芯片，支持PyTorch等框架，算力提升至10TOPS以上。
探索3D堆叠技术，整合存算模块与MCU，缩小芯片面积。
风险与应对
总结
恒烁股份凭借存算一体技术在AI推理芯片领域形成差异化优势，产品覆盖端侧低功耗场景，2025年随7nm芯片量产有望打开高端市场。短期需关注行业复苏进度及客户拓展成效，长期技术路线（如SRAM数字存算）或成为第二增长曲线。