$建滔积层板(01888)$ -2025年12月08日-《PCB 产业链景气向上！高阶覆铜板货源紧俏》今日，公司股价大涨3.79%，收报12.33元，市值386.5亿元。消息面，近日国际电子电路（深圳）展览会上，建滔展示了高速材料的布局，M8、M9 覆铜板以及 HVLP 4 铜箔、Low DK 2 代布、Q 布都有高阶覆铜板货源紧俏，建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格。

-------AI 覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎，据测算 2025 年 AI 覆铜板市场规模为 22 亿美元，同比增长 100%。AI 快速发展，围绕 AI 概念的新兴电子产品需求强劲，带动集团覆铜面板产品及印刷线路板产品的需求增长。

-------公司作为传统覆铜板一体化龙头，布局高端化，材料端特种电子布进展最为领先公司第一条低介电电子纱窑炉已公告投产，技术路径上一步法的进展在国内相对较为领先。公司公告二代低介电低膨胀纤维布，石英布等产能有望在2 25H2 和 26 年逐步投放。特种电子布伴随覆铜板升级处于供需紧张的景气阶段。公司传统电子布产能也处于领先地位，具备 20 万吨电子纱产能，估算对应 7-8 亿米/年传统电子布产能，传统电子布价格趋势目前也在向上周期。

--------$PCB概念(BK0785)$ $兴森科技(SZ002436)$

-------高端产品方面，建滔积层板已成功研发 HVLP3 铜箔、 IC 封装载板用超薄 VLP 铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部 tier1、通信终端客户；low dk 玻璃纱首个窑炉已于 2025H1 投产，2025H2 预计新增三个窑炉、具备生产二代玻璃纱的能力；2026 年预计另有 6 个高端窑炉投产，生产低介电低膨胀及石英玻璃纱。2025H2 公司覆铜板价格已率先调涨，PCB 需求强劲或支撑价格刚性。产品升级与覆铜板涨价有望贡献公司业绩增长势能。