$方邦股份(SH688020)$ 公司可剥铜24年有小订单，多为测试订单，量较小。25年已有四五家加工厂的某些型号产品通过认证测试，等订单过程中涉及商务公关和利益安排等问题，搞定后预期25年有批量订单，希望实现千万级别销售，使产品真正进入芯片终端，这是从0到1的关键一步，之后上量会更快。海思目前使用的日本三井铜箔还未断供，头部加工厂一直使用三井产品，其生产线、设备、员工对该产品熟悉，制程参数也较熟。切换到方邦产品意味着要调整一些制程参数。

全球可剥离铜箔总量目前约50亿，市场增量空间较难准确推算，公司在更新相关数据，预计有所增长，因芯片制程更先进，AI发展使可剥铜箔需求量可能增多。

可剥离铜箔加工费高，可达二三十万每吨，25年实现千万级别销售对应的出货量约100吨。#