方邦股份—AI铜箔的一匹黑马

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在5G时代和AI技术的浪潮下，市场对高频高速电路板性能提出了更高要求，集成化、高性能化、高密集度是其技术发展重要趋势。在此背景下，以DTH/RTF和HVLP为代表的高性能铜箔市场需求空间将持续扩大。

目前，全球DTH供给端基本还在海外，但国内企业已开始积极布局，部分公司存在着弯道超车的可能。 铜箔的类型、厚度和粗糙度等因素都会影响到信号的传输损耗和阻抗匹配。为满足高速信号传输，降低导体损耗，需要选择低粗糙度、低电阻率、适当厚度的铜箔。满足上述要求的铜箔类型主要有：

一是带载体可剥离超薄铜箔（简称“载体铜箔/DTH”），是制备难度最高的铜箔产品之一。厚度最薄可至1.5μm，且厚度均匀一致，具备低表面轮廓（Rz约0.4-2.0μm）、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸