方邦股份—AI铜箔的一匹黑马

$方邦股份(SH688020)$ $科创50(SH000688)$ $科创100(SH000698)$ #AI人工智能# #英伟达#

在5G时代和AI技术的浪潮下，市场对高频高速电路板性能提出了更高要求，集成化、高性能化、高密集度是其技术发展重要趋势。在此背景下，以DTH/RTF和HVLP为代表的高性能铜箔市场需求空间将持续扩大。

目前，全球DTH供给端基本还在海外，但国内企业已开始积极布局，部分公司存在着弯道超车的可能。 铜箔的类型、厚度和粗糙度等因素都会影响到信号的传输损耗和阻抗匹配。为满足高速信号传输，降低导体损耗，需要选择低粗糙度、低电阻率、适当厚度的铜箔。满足上述要求的铜箔类型主要有：

一是带载体可剥离超薄铜箔（简称“载体铜箔/DTH”），是制备难度最高的铜箔产品之一。厚度最薄可至1.5μm，且厚度均匀一致，具备低表面轮廓（Rz约0.4-2.0μm）、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，适用于mSAP工艺，应用于超细线路。 载体铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的优质基材，产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距（35微米以下），高效连接芯片单元与内部PCB线路，实现内部电信号高频高速传播。

二是RTF（反转铜箔）：粗糙度大小约≤3.0μm，是在光面进行粗化处理的铜箔，使其更容易做为中间层与其它材质相贴合。哑光面在应用光刻胶之前不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙，可以有良好的层压抗蚀剂附着力。

三是HVLP（超低轮廓铜箔）：低/超低粗糙度铜箔，低粗糙度铜箔粗糙度大小约为≤3.0μm，超低粗糙度铜箔粗糙度大小约为≤2.0μm。 根据产业了解的情况来看，目前高端铜箔包括载体铜箔、RTF和HVLP整体市场规模大约170亿元，其中载体铜箔100亿、RTF铜箔100亿，HVLP市场规模目前是70亿。

在产业布局方面，RTF铜箔主要供应商包括：日本三井金属、台湾长春、台湾金居（Co-Thch），由于台湾厂商的存在，国内企业一方面产能布局相对会更快，另一方面价格优势也相较于海外厂商没那么明显。而DTH和HVLP，供应商主要有三井金属、卢森堡电路铜箔、福田金属铜箔等，国产替代效应会更加明显。其中又以载体铜箔（DTH）市场空间最大，国内企业布局最少。

目前能够量产可剥离超薄铜箔的公司，仅有德福科技（收购卢森堡铜箔），方邦股份（长期与华为合作，已具备量产可剥离超薄铜箔的能力，已实现千万级收入。）而德福科技作为老牌铜箔公司，目前市值接近260亿，而方邦股份市值仅45亿，作为深耕该技术多年终于守得云开见月明的公司，弹性巨大。

公司目前珠海基地铜箔产能有5000吨，普通铜箔（包括锂电铜箔）主要工序有熔铜、声波等，锂电铜箔两步做出，电子铜箔在此基础上多一个后处理工序处理铜箔表面粗糙度。可剥离铜在这基础上多一个真空镀膜工序做可剥离层，产线基本一样，一旦市场有需求，随时可以改成可剥铜产线。 在加工费方面，卢森堡铜箔DTH加工费高达120元每公斤，即使公司加工费减半，5000吨对应加工费收入3亿元，按60%毛利计利润达1.8亿元。随着产能不断提升，未来2年业绩有望达到5-8亿元，至少有百亿市值的成长空间。